[发明专利]LED基板按压构件及使用该LED基板按压构件的LED灯无效
| 申请号： | 201110430145.1 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102635791A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 井上智彦;山下健一;胜田哲也 | 申请（专利权）人： | 凤凰电机公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V17/16;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 按压 构件 使用 | ||
1.一种LED基板按压构件，所述LED基板按压构件把在表面侧安装有LED及用于向所述LED供电的端子的LED基板固定在灯本体上，在所述端子上锡焊连接着供电导线，其特征在于，具有：
表面安装部，该表面安装部从所述LED基板的所述表面侧避开所述LED及所述端子将所述LED基板按压固定在所述灯本体上；和
弹性按压部，该弹性按压部从所述表面安装部延伸出来，能够具有弹性地相对于所述表面接近、离开，利用其弹性把将所述供电导线焊锡连接在所述端子上的焊锡连接部朝所述表面按压。
2.一种LED基板按压构件，所述LED基板按压构件被安装在LED基板上，所述LED基板被固定在灯本体上，所述LED基板在表面侧安装有LED及用于向所述LED供电的端子，在所述端子上锡焊连接着供电导线，其特征在于，具有：
避开所述LED及所述端子安装在所述LED基板的所述表面的表面安装部，和
弹性按压部，该弹性按压部从所述表面安装部延伸出来，能够具有弹性地相对于所述表面接近、离开，利用其弹性把将所述供电导线焊锡连接在所述端子上的焊锡连接部朝所述表面按压。
3.如权利要求1或2所述的LED基板按压构件，其特征在于，进一步设有按压力加载部，该按压力加载部从所述表面安装部延伸出来，能够具有弹性地相对于所述表面接近、离开，通过从反射来自所述LED的光的反射器的下端接受按压力而将对所述表面的按压力施加到所述表面安装部上。
4.一种LED灯，其特征在于，具有：
在表面安装有LED及向所述LED供电用的端子的LED基板；
被配设在所述LED基板的所述表面侧，用于反射来自所述LED的光的反射器；和
如权利要求1或2所述的LED基板按压构件。
5.一种LED灯，其特征在于，具有：
在表面安装有LED及向所述LED供电用的端子的LED基板；
被配设在所述LED基板的所述表面侧，用于反射来自所述LED的光的反射器；和
如权利要求3所述的LED基板按压构件。
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