[发明专利]一种BGA返修工作站控制系统

说明书

技术领域

本发明属于BGA返修工作站控制技术领域，具体涉及一种BGA返修工作站控制系统。

背景技术

随着电子器件的微型化、大规模及超大规模集成化程度的提高，大量高集成度的PCB板所采用的焊接方式均为球栅阵列式，这种焊接技术具有封装面积小、可靠性好等特点，但是对于局部损坏的高集成度PCB板而言，其维修难度系数很大，尤其是采用了球栅阵列焊接技术的部分，传统的解决办法是直接将PCB板更换或者采用手工维修，直接更换PCB板成本较高，手工维修难度系数大，而且经常因外部原因导致器件损坏，焊接质量不达标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种BGA返修工作站控制系统。该系统将温控、压力控制以及自动提升机构结合于一体，实现了BGA返修工作站的半自动化控制，提高了返修工作效率，保证了返修工作质量，成本低廉，集成度高，稳定可靠，具有良好的实际应用价值。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种BGA返修工作站控制系统，其特征在于，包括PLC控制器，所述PLC控制器与步进电机相接并向步进电机发出指令，所述步进电机与热风嘴相接并控制热风嘴的升降，所述PLC控制器与加热器相接并控制加热器对空气流或氮气流进行加热，所述加热器与热风嘴相接并将加热的空气流或氮气流通入热风嘴，所述PLC控制器与用于实时监测热风嘴与待修复部件相接触时的下降压力和提升拉力的四象限压力传感器相接并通过四象限压力传感器返回的实时监测数据控制热风嘴的升降，所述PLC控制器与用于实时监测热风嘴喷出的空气流或氮气流的温度的探针式温度传感器并通过探针式温度传感器返回的实时监测数据控制加热器的开合。

上述的一种BGA返修工作站控制系统，所述BGA返修工作站控制系统还包括与PLC控制器相接的用于对空气流或氮气流进行加热从而防止因加热不均匀或加热不充足导致局部变形的远红外线辅助加热器。

上述的一种BGA返修工作站控制系统，所述BGA返修工作站控制系统还包括用于检查热风嘴与待修复部件对准情况的高倍率电动聚焦系统。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明控制过程简单，设备造价低廉，易于维护保养，具有良好的实际推广价值。

2、本发明将温控、压力控制以及自动提升机构结合于一体，实现了BGA返修工作站的半自动化控制，提高了返修工作效率，保证了返修工作质量，成本低廉，集成度高，稳定可靠，具有良好的实际应用价值。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明系统的结构框图。

附图标记说明：

1-PLC控制器；2-步进电机；        3-热风嘴；

4-加热器；   5-四象限压力传感器；6-探针式温度传感器。

具体实施方式

如图1所示，本发明的BGA返修工作站控制系统，包括PLC控制器1，所述PLC控制器1与步进电机2相接并向步进电机2发出指令，所述步进电机2与热风嘴3相接并控制热风嘴3的升降，所述PLC控制器1与加热器4相接并控制加热器4对空气流或氮气流进行加热，所述加热器4与热风嘴3相接并将加热的空气流或氮气流通入热风嘴3，所述PLC控制器1与用于实时监测热风嘴3与待修复部件相接触时的下降压力和提升拉力的四象限压力传感器5相接并通过四象限压力传感器5返回的实时监测数据控制热风嘴3的升降，所述PLC控制器1与用于实时监测热风嘴3喷出的空气流或氮气流的温度的探针式温度传感器6并通过探针式温度传感器6返回的实时监测数据控制加热器4的开合。

如图1所示，本实施例中，所述BGA返修工作站控制系统还包括与PLC控制器1相接的用于对空气流或氮气流进行加热从而防止因加热不均匀或加热不充足导致局部变形的远红外线辅助加热器7。

如图1所示，本实施例中，所述BGA返修工作站控制系统还包括用于检查热风嘴3与待修复部件对准情况的高倍率电动聚焦系统。