[发明专利]在电化学槽中安装耗氧电极的方法和电化学槽

权利要求书

1.一种在电化学槽中安装耗氧电极的方法，其包括：

通过施加密封糊剂将电化学半槽中的一个或多个具有损伤区域和/或重叠区域的耗氧电极密封，所述密封糊剂包含银氧化物、疏水聚合物组分和全氟化或者部分氟化溶剂，其中所述疏水聚合物组分选自聚四氟乙烯、全氟烷氧基聚合物、四氟乙烯六氟丙烯共聚物、乙烯四氟乙烯共聚物和聚偏二氟乙烯，所述全氟化或者部分氟化溶剂选自全氟辛烷、全氟三乙基胺和全氟聚醚。

2.权利要求1的方法，其中所述银氧化物具有0.5到50µm的平均直径。

3.权利要求1的方法，其中所述银氧化物具有1到30µm的平均直径。

4.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂包含聚四氟乙烯和含银催化活性物质。

5.权利要求4的方法，其中所述催化活性物质包括银、银(I)氧化物或者银(II)氧化物或者银和银氧化物的混合物。

6.权利要求4的方法，其中所述催化活性物质包含至少10%重量的银氧化物，基于密封糊剂的总重量。

7.权利要求4的方法，其中所述催化活性物质包含至少20%重量的银氧化物，基于密封糊剂的总重量。

8.权利要求1的方法，其中所述一个或多个耗氧电极包含聚四氟乙烯和含银催化活性物质。

9.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有70%到95%重量的银氧化物。

10.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有0%到15%重量的银金属粉末。

11.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有3%到15%重量的氟化聚合物。

12.权利要求11的方法，其中所述氟化聚合物是聚四氟乙烯。

13.权利要求8的方法，其中所述催化活性物质包括银、银(I)氧化物或者银(II)氧化物或者银和银氧化物的混合物。

14.权利要求8的方法，其中所述催化活性物质包含至少10%重量的银氧化物，基于所述密封糊剂的总重量。

15.权利要求8的方法，其中所述催化活性物质包含至少20%重量的银氧化物，基于所述密封糊剂的总重量。

16.权利要求1的方法，其中所述一个或多个耗氧电极包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有70%到95%重量的银氧化物。

17.权利要求1的方法，其中所述一个或多个耗氧电极包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有0%到15%重量的银金属粉末。

18.权利要求1的方法，其中所述一个或多个耗氧电极包括包含催化活性组分的混合物，所述催化活性组分具有3%到15%重量的氟化聚合物。

19.权利要求1的方法，其进一步包括在施加所述密封糊剂之后将所述密封糊剂和所述耗氧电极压在一起。

20.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂具有不超过60%重量比例的所述疏水聚合物组分，基于所述密封糊剂的总重量。

21.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂具有不超过40%重量比例的所述疏水聚合物组分，基于所述密封糊剂的总重量。

22.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂具有不超过80%重量比例的部分或者全氟化溶剂，基于所述密封糊剂的总重量。

23.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂具有不超过60%重量比例的部分或者全氟化溶剂，基于所述密封糊剂的总重量。

24.权利要求1的方法，其中所述密封糊剂以0.1到1000µm的厚度施加在要被密封的区域的一个或者两个侧面上。

25.一种电化学半槽，其包括：

一个或多个相邻的耗氧电极，其具有用密封糊剂密封的损伤区域和/或重叠区域，所述密封糊剂包含银氧化物、疏水聚合物组分和氟化溶剂。

26.权利要求25的电化学半槽，其中所述电化学半槽用于氯碱电解。

27.权利要求25的电化学半槽，其中所述电化学半槽用于NaCl的电解。