[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可有效降低电磁干扰的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板在使用时，由于其中的各种电子组件之间可能在电信号上相互产生干扰，往往会产生大量宽频噪声或杂讯，严重影响印刷电路板的功能，一般称这种现象为电磁干扰（electro magnetic interference，EMI）。

为了降低印刷电路板在使用过程中产生的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流接地。请参阅图1，现有的一种印刷电路板100一般为四层设计，包括第一信号层11、接地层12、电源层13及第二信号层14。该印刷电路板100上开设有一通孔15，该通孔15自该印刷电路板100的顶层（即第一信号层11）贯通至底层（即第二信号层14）。同时，该通孔15位于第一信号层11的表面周围设置有一层铜箔等导电件16。如此，通过将一螺钉17穿过该通孔15，使得该螺钉17的帽部与该导电件16结合，而杆部则穿过该通孔，并螺合于一与地保持电性导通的壳体上，以便于将印刷电路板100上的干扰电流通过螺钉17及壳体导出。然而，该螺钉17的接地阻抗一般较高，且该导电件16因设置于该印刷电路板100的表面而容易被空气氧化而降低导电性。如此，不利于将该印刷电路板100上的干扰电流导出，使得该印刷电路板100的抗电磁干扰能力较差。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种抗电磁干扰能力较强的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。

上述印刷电路板不需要再于该板体的表面设置铜箔等导电元件，且可有效减少该螺钉的长度，进而减少该螺钉的接地阻抗，且有效降低该印刷电路板的制作成本。另外，本发明的印刷电路板通过直接将所述螺钉的帽部与接地层充分接触，进而有效将印刷电路板上元件引起的杂讯充分接地，有效提高该印刷电路板的抗电磁干扰能力。

附图说明

图1为现有技术中印刷电路板的结构示意图。

图2为本发明较佳实施方式的印刷电路板的示意图。

图3为将图2所示印刷电路板中的螺钉穿设于通孔内的示意图。

主要元件符号说明