[发明专利]热压机温度校正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热压机温度校正方法。

背景技术

自从第一支智能型手机问世后，便已经改变人类的通讯习惯。

有人会认为这股风潮是苹果2007年发表iPhone之后所引发的，无庸置疑的此现象为手机产业带来明显助力。

以目前智能型手机的配置来看，多是双核心的处理器，且照相功能已是基本配备，而屏幕分辨率超越人类肉眼可分辨的最小画素。

然而这些配备并不代表智能型手机市场已无创新的空间，针对市场趋势来看，相关业者仍蓄势待发地推出新改革。

但是创新的后头，就代表着加工方面的进步需要，其中又以热压机的进步需求，最为重要，因为一但热压加工中，出现良率过低的状况，就容易让整体的成本提高，更容易发生上市延后等问题，这些问题，都不是厂商所乐见的。

影响热压机良率的因素中，焊头温度的影响，占了非常大的一部分，如图1所示，传统热压机的温度校正方式，为两点式线性校正，透过参考该线性校正线C，输入校正温度值A，来让焊头20的温度输出值DU，能接近温度设定值D1。

但是，传统热压机随着机构设计方式不同及加热方式的不同，而产生了温度设定值D1与温度输出值DU间，是呈一种非线性关系，如图2所示，也就是说温度输出值DU不等于线性校正线C上对应的温度设定值C1，因为温度输出值DU会与热传导系数曲线K产生关系，此非线性关系造成温度设定值D1与焊头20之温度输出值DU间的差异B，而且此差异B会大于或小于校正温度值A，如此一来，就会造成热压时加热不够、或是加热过多的问题，让热压加工的良率降低。

有鉴于此，如何让降低校正误差，缩小温度设定值与温度输出值之间的差异，解决非线性关系造成的问题，进而达成提升良率之目标，便成为本发明欲改进的目的。

发明内容

一、本发明的技术手段：

本发明目的在于提供一种能减少校正误差，进而达成温度设定即输出之控制目标的热压机温度校正方法。

为解决前述问题及达到本发明的目的，本发明的技术手段，其为一种热压机温度校正方法，适用于包括至少一控制模块、至少一与控制模块电连接之焊头、及至少一与控制模块电连接之温度感测装置的一热压机，其特征在于该方法包括下列步骤：：

步骤一：应用控制模块输入至少一个以上的温度设定值；

步骤二：让热压机开始加工，藉由控制模块内的温度控制运算模块，经过运算后，控制焊头升温；

步骤三：同时透过温度感测装置，回授焊头的当前实际温度值至控制模块；

步骤四：依据前述的当前实际温度值，藉由控制模块内的曲线校正运算模块，经过运算后，产生对应于当前实际温度值的补偿温度值；

步骤五：应用该补偿温度值，再藉由温度控制运算模块，经过运算后，控制焊头升温，以接近或等于温度设定值；以及

步骤六：重复步骤三至步骤五，直到热压机加工完成。

根据上述的热压机温度校正方法，所述曲线校正运算模块，其是为透过参考焊头的热传导系数曲线，来决定补偿温度值。

二、对照先前技术的功效：

1.本发明中，藉由此种温度校正方式，让补偿温度值能真正的反应，当前实际温度值与温度设定值之间的差值，缩小两者间的差距，让焊头之当前实际温度值所形成的温度曲线，更为接近温度设定值，因为焊头的温度稳定，如此一来，热压时的效果，就能更为接近加工需要，热压焊接的效果能更佳，能有效的提升加工良率。

2.因为焊头的热传导系数曲线，皆不相同，所以藉由曲线校正运算模块，依据热传导系数曲线来调整补偿温度值，能更有效的贴切于温度设定值，让本发明的应用性与实用性更佳。

附图说明

图1：传统热压机应用线性校正时的温度关系图。

图2：传统热压机实际温度的温度关系图。

图3：应用本发明时的温度关系图。

图4：本发明所配合之热压机的立体示意图。

图5：本发明的流程示意图。

1   温度控制运算模块  B     差异

2   曲线校正运算模块  C     线性校正线

10  控制模块          D1    温度设定值

20  焊头              D2    当前实际温度值

30  温度感测装置      D3    补偿温度值

100 热压机            DU    温度输出值

A   校正温度值        K     热传导系数曲线

Ⅰ应用控制模块输入至少一温度设定值