[发明专利]一种吸热材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸热材料，特别是一种可用于电子设备的吸热材料。

背景技术

随着数字技术的不断更新，以中央处理器(CPU)和集成电路芯片(IC)为基础的移动数字设备，如手机、手写本、笔记本电脑等，其数据运算速度增加，产品集成度提高同时产品体积减小。这些增加了对数字设备发热部件散热的难度。

电子设备体积减小与增大散热能力是一对矛盾，需要取得一个合理平衡。尤其对间歇式工作的手机，按最极端的发热情形来设计散热方案，会使设计变得不现实和不经济。由于大部分手机均只能按平均使用时间来进行热设计，造成手机在长时间通话会产生的短时的发热，给用户带来不舒适的感觉，影响产品的美誉度。因此，针对手机的短时过热现象的寻求新的可行途径。

为消除间隙式工作设备的短时过热的多余热量，现有技术的大多数吸热方案在外形、选材等方面都是根据发热元器件本身制作，仅仅适用于某一种特定的发热元器件，应用范围过窄。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种既能够有效针对数字电子设备瞬时热起伏的特点进行热峰值控制，又不受电子元器件内部空间限制的吸热材料。

基于上述目的本发明提供的吸热材料，包括载体和含有至少一种相变材料的微胶囊，所述微胶囊均匀分布于所述载体中。

所述载体为以下材料中的至少一种：泡棉材料、固态材料、液态材料、膏状体材料。所述泡棉材料可以是发泡橡胶或其它发泡高分子材料。所述固态材料，可以是导热橡胶、减震材料或其它弹性材料。所述液态材料可以是导热液态橡胶、液态有机聚合物或其它液态弹性体。所述导热膏状体材料可以是导热胶或导热脂。

所述微胶囊带有外壳，所述外壳为厚度为1-2μm；所述胶囊最大直径在1μm到500μm之间。所述微胶囊所使用的相变材料为一种相变材料，或一种以上相变材料的混合物。此外，所有胶囊中填装的相变材料可以采用同一种相变材料，也可以采用不同的相变材料。

从上面所述可以看出，本发明提供的吸热材料，以数字电子设备中使用的多种材料作为载体，添加含有相变材料的胶囊。所采用的载体可以根据具体数字设备的要求进行选择，不仅不受环境、空间和具体设备的限制，在使用的过程中不用对数字电子设备的结构进行调整，因而对数字电子设备本身的工作没有任何影响和干扰。由于所述相变微胶囊可以使用数字电子设备本身的结构材料作为介质，没有复杂的外形设计，从而其生产制造业非常简单，可以推广应用到很多种类的设备中。本发明所提供的吸热材料，采用多种体积容易调整的材料，如泡棉，作为载体，仅需简单地裁剪或加工成合适的大小，就能够设置在数字电子设备各个需要散热的部位。同时，还可以根据吸收热量多少的不同而调节厚度、体积、形状以及微胶囊在导热载体中的浓度。因而本发明提供的吸热材料能够针对数字电子设备瞬时热起伏的特点，吸收瞬时升高的热量，对数字电子设备的的瞬时热峰值进行更为有效地控制。

本发明所提供的吸热材料，也可以选择数字电子设备中的导热材料作为载体，和散热器件相连，辅助散热器件进行散热，提高散热效率。

附图说明

图1是本发明所述的吸热材料结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

本发明所述的吸热材料，包括载体和含有至少一种相变材料的微胶囊，所述微胶囊均匀分布于所述载体中。该载体可以采用泡棉材料、固态材料、液态材料、膏状体材料等。该载体材料可以是导热的，例如导热固态减震材料，如手机中的橡胶衬垫；或实体的导热弹性材料，如导热的填隙垫或胶体；或导热液态弹性体，如导热液态橡胶；或导热膏状体，如导热胶或导热脂。此外，载体材料也可以是不导热的，例如：泡棉材料，如发泡橡胶或其它发泡高分子材料。

本发明所提供的吸热材料，可以单独地作为吸热材料，裁剪或加工成合适的形状后应用于数字电子设备需要散热的部位；也可以作为数字电子设备中原有的具有一定功能的部件使用(如减震垫、导热部件等)。