[发明专利]一种电子内嵌装置制造方法无效
| 申请号： | 201110398384.3 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103136016A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐建荣 | 申请（专利权）人： | 西安灵境科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 李文义 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装置 制造 方法 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子内嵌装置制造方法。
背景技术
目前的电子内嵌装置过多考虑了定制化而延展性强，对于标准化的内嵌部分模块这样的重新加载方式效率很低。
发明内容
本发明提供一种电子内嵌装置制造方法，通过BOOTLOADER导入、构建链接块、输出信息、构造标准化块，加载导入的步骤，加载效率高。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种电子内嵌装置制造方法，首先BOOTLOADER导入加电电子内嵌模块装置构造，其次电子内嵌模块寄存器与电子内嵌模块CPU构建链接块，电子内嵌模块CPU对寄存器输出信息调试功能构组的状态信息，构造标准化块，加载导入。
通过BOOTLOADER导入、构建链接块、输出信息、构造标准化块，加载导入的步骤，就能装置化电子内嵌装置制造方法，加载效率高。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步说明：
一种电子内嵌装置制造方法，首先BOOTLOADER导入加电电子内嵌模块装置构造，其次电子内嵌模块寄存器与电子内嵌模块CPU构建链接块，电子内嵌模块CPU对寄存器输出信息调试功能构组的状态信息，构造标准化块，加载导入。
通过BOOTLOADER导入、构建链接块、输出信息、构造标准化块，加载导入的步骤，就能装置化电子内嵌装置制造方法，加载效率高。
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