[发明专利]一种微电路机械冲击试验的固定装置和固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电路机械冲击试验，尤其是微电路机械冲击试验的固定装置和固定方法。

背景技术

微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各种产品装备中得到了广泛应用。

机械冲击试验目的是测定微电路能否适用在需经受严酷程度冲击的电子设备中，这种冲击是在装卸、运输或现场操作中由于突然受力或运动状态突然变化而产生的，这种类型的冲击可能破坏工作特性或引起类似于因振动太强而造成的损坏，若冲击脉冲是重复性的，则损坏更严重。

高加速的机械冲击试验是耐高过载技术的一个考核指标，耐高过载指的是产品装备及其所含电子系统耐高强度机械冲击的能力，是衡量产品装备总体性能和可靠性的重要指标。有一种好的试验方法，才能检测出这些具有耐高过载能力的微电路的真实高过载水平。

进行机械冲击试验时，微电路的常规装夹方法是：在冲击试验台的台面上设有多列多排螺栓孔的安装板，安装板上设有多排多列螺栓孔的立板，微电路放置在安装板或立板上，微电路上设有压板，压板上开有通孔，螺栓穿过通孔旋入所述安装板的螺孔内并将微电路压紧在压板和安装板之间；使用这种安装微电路的方法，在进行较高的峰值加速度（大于等于5000g）的机械冲击试验时，微电路不仅需要承受峰值加速度的高过载水平，同时需要承受压条在高加速冲击下产生的额外冲击应力，测量出的并不是微电路真实能承受的高过载水平，同时，当微电路固定在立板和压条之间，进行X、Z方向的高加速冲击试验时，单单依靠压条的压力是固定不住微电路的，微电路在高加速机械冲击作用下，会产生位移，从而具有非常大的缓冲作用，而使微电路承受的高过载应力水平比测量得到的机械冲击加速度水平低得多，如果位移较大，还有可能损坏微电路。

申请号为200920186374的专利文献“一种用于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具”公开了一种用于金属外壳封装混合集成器件的冲击试验夹具，提出了一种适用于较小加速度值（小于1500g）的机械冲击试验装置，在进行高加速度（大于等于5000g）的机械冲击试验方面，局限性明显；同时，对于非金属外壳的较复杂的封装形式的微电路，通过底板、立板和压条之间的压力来进行固定，容易对微电路造成损伤。

申请号为201020208344的专利文献“PCB板振动与冲击试验的固定夹具”公开了一种PCB板振动与冲击试验的固定夹具，提出了一种适宜于PCB板进行振动与非高加速度的机械冲击试验的固定装置，如果用于固定微电路进行机械冲击试验，由于其使用螺丝孔以及支撑柱等对样品进行固定，在进行微电路的机械冲击试验时，容易放大机械冲击应力，造成微电路损伤，同时不容易对微电路的引脚进行保护，尤其当进行高加速度（大于等于5000g）的机械冲击试验时，微电路的外引脚以及玻璃绝缘子容易损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种微电路机械冲击试验的固定方法及装置，在微电路进行机械冲击试验时防止微电路的引脚以及玻璃绝缘子的损坏。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种微电路机械冲击试验的固定方法，其特征在于：

a．在容器内放入微电路；

b．向容器内倒入液态石蜡；

c．液体石蜡固化，将微电路封装在容器内。

石蜡在50℃左右就开始融化，在70℃左右就能变为液体，由于石蜡属于非晶体，在加热过程中会持续升温，所以我们在化蜡时，以需要液体蜡的数量为准。

石蜡在固化后根据其所出环境的温度不同，其抗压强度也不一样，所以如果在进行非常高的加速度（超过3万g）的机械冲击试验时，需要了解所使用石蜡的抗压强度与温度不同的曲线，从而使用合适的温度固化石蜡，以免在进行冲击试验时，石蜡所承受的冲击应力超过其抗压强度而变形，造成微电路产生位移。

采用石蜡在室温下为固体，而且其抗压强度也非常高，为27MPa，能抵抗非常高的加速度的机械冲击应力，石蜡的融化温度较低（60多摄氏度），对微电路的性能影响可以忽略。熔融下的石蜡灌封微电路，当固化时，完全可以包裹微电路，即使时不规则的承载面与固化的石蜡表面也能形成完全匹配的刚性接触，不至由于承载面的非匹配接触而造成机械冲击应力的放大，本来是应该由整个承载面承担的应力，而由于接触的非匹配，如承载面的凹凸不平而造成接触面积减少或者仅仅由某一局部的承载面承担机械冲击应力，同时固化的石蜡可以保护微电路的外引线在进行高加速度（大于等于5000g）的机械冲击时不受到损伤。

在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案：