[发明专利]平板计算机无效

专利信息
申请号: 201110389237.X 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN103135680A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 陈桦锋;黄庭强;王得权;王裕弘 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 平板 计算机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种平板计算机,尤其涉及一种散热效率高的平板计算机。

背景技术

随着市场需求,各式手持电子装置的效能逐年提升,意味着手持电子装置内部电子元件所产生的热量相对增加。如此一来,若不适当的对手持电子装置的内部电子元件进行散热,不仅易造成使用者的不适感,还可能导致内部电子元件的损坏。因此,需要于电子元件的热源附近设置散热元件,以将电子元件所产生的热能散去,使其温度保持在合理范围内。

散热片可将热能从待冷却电子元件传导至周围的冷空气。散热片可为平面金属结构,以确保跟这些待冷却电子元件间维持良好的热接触。通常若需针对特定电子元件进行散热时,会在金属散热片与特定电子元件之间增加热传导介质,以提升热传导效能。然而,热传导介质的使用必须额外提供适当的压力,使热传导介质分子排列更为紧密,才能有效发挥热传导的功用。

在传统的计算机中,由于内部空间较为充足,可额外设置螺丝、弹簧、弹片等压力提供元件来达到提供压力的目的。然而,目前的手持电子装置所研发的机体,无论在重量与体积上,皆不断朝向轻、薄、短、小的设计理念下进行,因此手持电子装置的内部空间非常有限,并不容易于系统中设置上述的压力提供元件。

发明内容

本发明提供一种平板计算机,不需额外增设压力提供元件即可提升其散热效能。

本发明提出一种平板计算机,包括一壳体、一发热元件、一热传导层及一散热板。壳体包括一第一板体,且第一板体具有一抵压部,凸出于第一板体。发热元件设置于壳体内,热传导层设置于发热元件上。散热板罩覆发热元件及热传导层,且散热板具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。第一表面与热传导层抵接,抵压部抵压散热板的第二表面,使承靠于散热板及发热元件之间的热传导层承受一预压力。

在本发明的一实施例中,上述的抵压部与第一板体一体成型。

在本发明的一实施例中,上述的热传导层包括金属粉末。

在本发明的一实施例中,上述的散热板的材料包括铝或镁铝合金。

在本发明的一实施例中,上述的平板计算机还包括一触控显示屏幕,第一板体为触控显示屏幕的金属背板。

在本发明的一实施例中,上述的第一板体为平板计算机的一背壳。

在本发明的一实施例中,上述的第一板体锁附于散热板上。

在本发明的一实施例中,上述的第一板体与散热板藉由壳体提供预压力限位于壳体内。

基于上述,本发明于平板计算机的壳体上设计一凸出的抵压部抵压散热板,以通过散热板对设置于发热元件上的热传导层施加预压力,使热传导层的分子排列更为紧密,以增进其热传导效率。如此,本发明无需额外增设螺丝或弹簧等压力提供元件,即可对热传导层提供预压力,不仅简化了平板计算机的组装流程,还可防止螺丝或弹簧等零件漏装的情形发生,提高产品的生产效率与良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的平板计算机的示意图。

图2为图1沿I-I线的剖面示意图。

图3A为本发明一实施例的热传导层受预压力前的示意图。

图3B为图3A的热传导层受预压力后的示意图。

图4为本发明一实施例的第一板体示意图。

图5为本发明另一实施例的平板计算机的剖面示意图。

附图标记:

100、100a:平板计算机

110:壳体

112:第一板体

112a:抵压部

120:发热元件

130:热传导层

140:散热板

142:第一表面

144:第二表面

150:触控显示屏幕

PF:预压力

具体实施方式

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