[发明专利]平板计算机无效
申请号: | 201110389237.X | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN103135680A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 陈桦锋;黄庭强;王得权;王裕弘 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平板 计算机 | ||
技术领域
本发明涉及一种平板计算机,尤其涉及一种散热效率高的平板计算机。
背景技术
随着市场需求,各式手持电子装置的效能逐年提升,意味着手持电子装置内部电子元件所产生的热量相对增加。如此一来,若不适当的对手持电子装置的内部电子元件进行散热,不仅易造成使用者的不适感,还可能导致内部电子元件的损坏。因此,需要于电子元件的热源附近设置散热元件,以将电子元件所产生的热能散去,使其温度保持在合理范围内。
散热片可将热能从待冷却电子元件传导至周围的冷空气。散热片可为平面金属结构,以确保跟这些待冷却电子元件间维持良好的热接触。通常若需针对特定电子元件进行散热时,会在金属散热片与特定电子元件之间增加热传导介质,以提升热传导效能。然而,热传导介质的使用必须额外提供适当的压力,使热传导介质分子排列更为紧密,才能有效发挥热传导的功用。
在传统的计算机中,由于内部空间较为充足,可额外设置螺丝、弹簧、弹片等压力提供元件来达到提供压力的目的。然而,目前的手持电子装置所研发的机体,无论在重量与体积上,皆不断朝向轻、薄、短、小的设计理念下进行,因此手持电子装置的内部空间非常有限,并不容易于系统中设置上述的压力提供元件。
发明内容
本发明提供一种平板计算机,不需额外增设压力提供元件即可提升其散热效能。
本发明提出一种平板计算机,包括一壳体、一发热元件、一热传导层及一散热板。壳体包括一第一板体,且第一板体具有一抵压部,凸出于第一板体。发热元件设置于壳体内,热传导层设置于发热元件上。散热板罩覆发热元件及热传导层,且散热板具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。第一表面与热传导层抵接,抵压部抵压散热板的第二表面,使承靠于散热板及发热元件之间的热传导层承受一预压力。
在本发明的一实施例中,上述的抵压部与第一板体一体成型。
在本发明的一实施例中,上述的热传导层包括金属粉末。
在本发明的一实施例中,上述的散热板的材料包括铝或镁铝合金。
在本发明的一实施例中,上述的平板计算机还包括一触控显示屏幕,第一板体为触控显示屏幕的金属背板。
在本发明的一实施例中,上述的第一板体为平板计算机的一背壳。
在本发明的一实施例中,上述的第一板体锁附于散热板上。
在本发明的一实施例中,上述的第一板体与散热板藉由壳体提供预压力限位于壳体内。
基于上述,本发明于平板计算机的壳体上设计一凸出的抵压部抵压散热板,以通过散热板对设置于发热元件上的热传导层施加预压力,使热传导层的分子排列更为紧密,以增进其热传导效率。如此,本发明无需额外增设螺丝或弹簧等压力提供元件,即可对热传导层提供预压力,不仅简化了平板计算机的组装流程,还可防止螺丝或弹簧等零件漏装的情形发生,提高产品的生产效率与良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的平板计算机的示意图。
图2为图1沿I-I线的剖面示意图。
图3A为本发明一实施例的热传导层受预压力前的示意图。
图3B为图3A的热传导层受预压力后的示意图。
图4为本发明一实施例的第一板体示意图。
图5为本发明另一实施例的平板计算机的剖面示意图。
附图标记:
100、100a:平板计算机
110:壳体
112:第一板体
112a:抵压部
120:发热元件
130:热传导层
140:散热板
142:第一表面
144:第二表面
150:触控显示屏幕
PF:预压力
具体实施方式
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