[发明专利]按键结构有效
| 申请号: | 201110387410.2 | 申请日: | 2011-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN103137364A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 曾繁荣 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 按键 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种按键结构,尤其涉及一种可携式电子装置的按键结构。
背景技术
在电子装置中,对于用于提供功能用途的按键(例如为电源按键、声音按键或是无线传输按键等)的固定结构而言,常见的方式是以机壳设置定位柱,且按键设置定位孔,在定位柱嵌入至定位孔后,再以热熔方式以使该等按键固定至机壳上。然而,当热熔不确实时,按键可能凹陷于机壳内,将使得按键无法顺利触压进而影响电子装置的功能启闭。此外,若以热熔方式固定机壳与按键,则需要治具对位所欲热熔区域。
发明内容
本发明提供一种按键结构,其方便将按键固定至壳体上。
本发明提出一种按键结构,包括一壳体与一按键。壳体具有一第一开槽、一第二开槽与一卡扣部。按键具有一按压部、一连接部与一滑动部,其中连接部与滑动部位于按压部的两侧,且按压部嵌入至第一开槽内。卡扣部卡合连接部。滑动部嵌入至第二开槽内,且邻近按压部的滑动部的厚度小于远离按压部的滑动部的厚度。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的第二开槽具有一导引面,且按键的滑动部抵靠于导引面。滑动部适于沿导引面滑动。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的卡扣部具有一基部与一卡勾部。基部立设于壳体的一底面,且卡勾部连接基部且朝向连接部延伸。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的连接部具有一第一部分与一第二部分。第一部分连接第二部分与按压部。卡勾部抵压第二部分。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的按压部与连接部实质上平行于壳体的底面,且滑动部由按压部的底部延伸,并朝向一方向延伸且嵌入至第二开槽内,而此方向相对于底面的法线方向为倾斜的。
在本发明的按键结构的一实施例中,还包括一上盖,设置于壳体上。上盖对应按键的按压部的位置具有一第三开口,其中当上盖与壳体组装时,按键的部分的按压部藉由第三开口暴露。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的按压部相接的滑动部的厚度小于远离按压部的滑动部的厚度。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的第一部分为一弹臂结构。
在本发明的按键结构的一实施例中,上述的滑动部为一舌片结构。
基于上述,本发明的按键结构是利用壳体的卡扣部卡合按键的连接部,且按键的滑动部嵌入至壳体的第二开槽,以完成按键与壳体的组装,因此可避免以热熔方式所产生的问题。此外,邻近按压部的滑动部的厚度小于远离按压部的滑动部的厚度,可弱化部分滑动部的强度,以使按键的滑动部具有较佳弹性,有助于按键的组装且可避免按键于触压时造成卡键。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的按键结构应用于可携式电子装置的示意图。
图2为图1的按键结构的局部立体图。
图3为图2的按键结构于另一视角的局部立体图。
图4为图1的按键结构的爆炸图。
图5为图3的壳体沿割面线I-I的剖视图。
图6为图5的按键于受力状态下的剖视图。
附图标记:
10:可携式电子装置
100:按键结构
110:壳体
110a:底面
112:第一开槽
114:第二开槽
114a:导引面
116:卡扣部
116a:基部
116b:卡勾部
120:按键
122:按压部
124:连接部
124a:第一部分
124b:第二部分
126:滑动部
130:上盖
132:第三开口
d1:第一方向
d2:第二方向
d3:法线方向
具体实施方式
图1为本发明一实施例的按键结构应用于可携式电子装置的示意图。请参考图1,在本实施例中,按键结构100适于应用于一可携式电子装置10,其例如为笔记本式计算机。按键结构包括一壳体110与一按键120。当使用者触压按键120时,可开启或关闭对应于按键120的下的电子模块(未显示)的功能。
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