[发明专利]并行光模块及光纤连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及通讯领域，特别是涉及一种并行光模块及光纤连接器。

【背景技术】

并行光模块是在一个单体结构中实现多路电信号转换成光信号并发送和接收功能的模块，模块结构的大小和尺寸按照相关通信标准有着严格的定义，体积小，集成度高。

目前并行光模块主要用于40G、80G、100G、120G的高速光传输系统，由于信号速率特别高，很难用一个光通道来实现，采用并行光模块就能用比较低的代价来实现相同功能，如实现40G光传输，就可以用4*10G的并行光模块来实现，而4*10G的并行光模块就是在模块中集成了4路10G光电信号转化和发送接受，10G光电信号发送和接收，技术成熟可靠，易于低成本实现。

并行光模块实现关键功能的部件主要有三种：

1、承担电信号的接收和发射的TIA(Transimpedance Amplifier，跨阻放大器)、LA(Limit impedance amplifier，限阻放大器)、Driver(驱动)。

2、承担光信号的接收和发射的PD Array(Photo Diodes Array，光敏管阵列)、VCSEL Chip Array(Vertical Cavity Surfaceemitting Laser Chip Array，垂直腔面发射管阵列)。

3、承担光信号发射和接收耦合到光纤中的光学器件。

并行光模块传统的做法是采用分离器件封装加工技术：即将TIA、LA、Driver等集成电路和电路板做在一起，把PD Array、VCSEL Chip Array和有关耦合光纤用的Lens Array(透镜阵列)和其他光学连接用器件封装在一起成并行光模块用的光组件，然后再把电路板和光组件再加上模块外壳最终组合成模块。这种光模块的设计和制作方式，对光组件的封装提出了很高的要求，加工难度大，成本高。

【发明内容】

基于此，针对光组件的封装提出了很高、成本高的问题有必要提供一种制作简单、低成本的并行光模块。

此外，还提供了一种制作简单、低成本的光纤连接器。

一种并行光模块，包括第一光纤阵列、第二光纤阵列、光敏管阵列、跨放限放单元、垂直腔面发射管阵列、驱动单元，所述第一光纤阵列、第二光纤阵列、光敏管阵列、跨放限放单元、垂直腔面发射管阵列、驱动单元一体封装成型，其中，

所述第一光纤阵列的光纤端面为45度角斜面，所述第一光纤阵列通过全反射将光纤接收的光信号耦合到所述光敏管阵列，所述第一光纤阵列的光纤端面与所述光敏管阵列相对；

所述光敏管阵列与所述第一光纤阵列连接接收所述光信号，并将光信号转换成电信号，所述光敏管阵列与所述跨放限放单元相对；

所述跨放限放单元将所述电信号放大到所述并行光模块的输出标准，所述跨放限放单元与所述光敏管阵列连接固定在印刷电路板上；

所述驱动单元将所述并行光模块接收到的电信号转换成驱动所述垂直腔面发射管阵列电流信号，所述驱动单元固定在印刷电路板上与所述跨放限放单元相邻；

所述垂直腔面发射管阵列与所述驱动单元连接接收所述电流信号，并将所述电流信号转换成光信号发射出去，所述垂直腔面发射管阵列与所述驱动单元相对，且与所述光敏管阵列位于所述跨放限放单元及所述驱动单元同侧；

所述第二光纤阵列光纤端面为45度角斜面，所述第二光纤阵列通过全反射将所述垂直腔面发射管阵列发射的光信号耦合到光纤中发射出去，所述第二光纤阵列的光纤端面与所述垂直腔面发射管阵列相对。

优选地，还包括固定在所述印刷电路板的散热单元，所述第一光纤阵列、第二光纤阵列、光敏管阵列、跨放限放单元、垂直腔面发射管阵列、驱动单元及散热单元一体封装成型，所述光敏管阵列、垂直腔面发射管阵列紧贴在所述散热单元上。

优选地，所述光敏管阵列、垂直腔面发射管阵列用银浆固定于所述散热单元。

优选地，所述跨放限放单元、驱动单元及散热单元用银浆固定于所述印刷电路板。

优选地，所述第一光纤阵列、第二光纤阵列用点胶固定于所述印刷电路板。

一种光纤连接器，包括并行光模块，所述并行光模块包括第一光纤阵列、第二光纤阵列、光敏管阵列、跨放限放单元、垂直腔面发射管阵列、驱动单元，所述第一光纤阵列、第二光纤阵列、光敏管阵列、跨放限放单元、垂直腔面发射管阵列、驱动单元一体封装成型，其中，

所述第一光纤阵列的光纤端面为45度角斜面，所述第一光纤阵列通过全反射将光纤接收的光信号耦合到所述光敏管阵列，所述第一光纤阵列的光纤端面与所述光敏管阵列相对；