[发明专利]电子元器件冷板无效
申请号: | 201110379957.8 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN102413670A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 殷敏伟 | 申请(专利权)人: | 无锡市豫达换热器有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 应圣义 |
地址: | 214092 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 | ||
【权利要求书】:
1.电子元器件冷板,包括第一基板(2)、第二基板(3),其特征在于:第一基板(2)与第二基板(3)真空钎焊而焊接;第一基板(2)与第二基板(3)间设液体通道(5)。
2.根据权利要求1所述的电子元器件冷板,其特征在于:所述的第一基板(2)上设液体进口(1)与液体出口(4),所述液体进口(1)与液体出口(4)与液体通道(5)连通。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件冷板,其特征在于:所述的液体通道(5)呈“S”形,包括多个液体小通道,多个液体小通道间无交叉流道。
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