[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种结合均热板及热管的散热装置。

背景技术

在计算机系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit，CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其他电子组件会配设于一主板(Mother Board)上，而为了能移除这些电子组件在高速运作时所产生的热能，通常会在其表面上配置散热装置来进行散热。

然而，随着计算机科技的突飞猛进，计算机的运作速度不断地提高，上述电子组件的发热功率(Heat Generation Rate)也不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件过热，而导致暂时性或永久性的失效，如何设计一散热装置，以对计算机内部的电子组件提供足够的散热效能是为一重要课题。

发明内容

本发明提供一种散热装置，其能有效地降低散热过程中的热阻，以有效地对一发热源进行散热。

本发明提出一种散热装置，其适于配置在一发热源上，以对发热源进行散热，散热装置包括一散热板体、至少一散热管体、多个铜粉粉柱、一芯层(Wick)以及一工作流体。散热板体具有一底面、一顶面、一侧面以及一第一散热腔体，底面适于与发热源相接，顶面与底面相对应，侧面连接底面与顶面之间，其中底面、顶面与侧面构成第一散热腔体。散热管体设置于顶面，其中每一个散热管体具有一第二散热腔体，每一个第二散热腔体是与第一散热腔体相通。芯层则设置于第一散热腔体与第二散热腔体的内壁，而工作流体是填充于第一散热腔体与第二散热腔体。铜粉粉柱配置于第一散热腔体中，且各铜粉粉柱的二端分别与位于底面的芯层以及位于顶面的芯层相接。

在本发明的一实施例中，散热板体包括一第一本体以及一第二本体。第一本体具有一第一凹槽以及底面，第二本体具有一第二凹槽以及顶面，第二本体适于与第一本体相接，而第一凹槽与第二凹槽构成第一散热腔体。

在本发明的一实施例中，第二本体与每一个散热管体是一体成型。

在本发明的一实施例中，散热装置还包括多个支撑柱体，这些支撑柱体配置于第一散热腔体中，且每一个支撑柱体分别与底面以及顶面相接。

在本发明的一实施例中，芯层还包覆这些支撑柱体的外表面。

在本发明的一实施例中，散热装置还包括一散热鳍片组，散热鳍片组是设置于散热管体的管壁上。

在本发明的一实施例中，芯层是经一粉末烧结制程而成形于第一散热腔体与第二散热腔体内壁。

在本发明的一实施例中，芯层为金属丝网。

在本发明的一实施例中，芯层为微沟槽结构。

在本发明的一实施例中，当芯层是经一粉末烧结制程而成形时，于该芯层上形成有多个插孔，而铜粉粉柱与插孔间是采用紧配的方式相结合。

本发明是在散热板体的顶面设置至少一散热管体，其中散热板体的散热腔体是与散热管体的散热腔体相通，因此，散热装置内的工作流体是能顺畅且直接地将发热源传导至散热板体的底面(蒸发区)的热量带至散热管体(冷凝区)来进行散热，进而减少散热过程中的热阻(Thermal Resistance)，让散热装置有较佳的散热效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本发明一实施例的散热装置配置于一发热源的示意图。

图2绘示本发明另一实施例的散热装置设置于一发热源的示意图。

图3绘示本发明再一实施例的散热装置设置于一发热源的示意图。

具体实施方式

图1绘示本发明一实施例的散热装置配置于一发热源的示意图，请参考图1，本实施例的散热装置100，其适于配置在一发热源200上，以对发热源200进行散热。其中，发热源200例如是计算机系统中的中央处理器、北桥芯片、南桥芯片或是其他配设于主板上的发热组件。在本实施例中，散热装置100包括一散热板体110、至少一散热管体120、一芯层130以及一工作流体140。散热板体110的材质例如是具高导热性能的铜或铝。

本实施例的散热板体110具有一底面112、一顶面114、一侧面116以及一第一散热腔体118。底面112适于与发热源200相接，顶面114与底面112相对应，侧面116连接于底面112与顶面114之间。第一散热腔体118即为底面112、顶面114、与侧面116所构成的一密闭空间，此密闭空间例如是一密闭真空腔体。