[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：

存储装置；

至少一个第一端子，所述第一端子与所述存储装置连接；

至少一个第二端子，所述第二端子被施加比施加在所述第一端子上的电压高的电压；以及

至少一个第三端子；

所述第三端子在所述电路基板的基板表面上与所述第一端子以及所述第二端子邻接配置，

所述第三端子是与被设置在所述印刷装置上的过电压检测部连接的端子，所述过电压检测部用于检测由于所述第二端子和所述第三端子间的短路而被施加在所述第三端子上的高电压，

在所述第一端子和所述第二端子间的基板表面上设置了凸起部，由此，当液滴附着到所述第二端子上时，与液滴从所述第二端子向所述第一端子扩散的情形相比，所述液滴更容易从所述第二端子向所述第三端子扩散。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述凸起部包括被设置在所述凸起部的表面上的抗蚀覆膜。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述凸起部包括：被布置成从所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线；以及覆盖所述配线的所述抗蚀覆膜。

4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

所述第一端子在所述基板表面上被设置多个，

所述第二端子和所述第三端子在所述基板表面上分别被设置两个，

所述第一至第三端子被排列成第一列和第二列，

所述两个第二端子被配置在所述第二列的两端，

所述两个第三端子被配置在所述第一列的两端，

所述两个第三端子由被布置在所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线而相互连接，

在所述凸起部中的所述配线是将所述两个第三端子相互连接起来的所述配线的一部分。

5.一种印刷材料容器，安装有权利要求1至4中任一项所述的电路基板。