[发明专利]照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及作为光源、利用了LED的照明器具。 

背景技术

 现有技术中，采用比其他光源耗电少的节能照明- LED基板单元。

另外，LED基板单元与白炽灯、荧光灯等其他光源相比，由于小巧，所以作为设计性优良的薄型照明器具。

但是，上述LED基板单元在发光时，产生相当多的热量，由此因为热量使LED温度升高时，电能转化为光能的变换效率会降低，不但不能体现LED低耗能的特征，且LED的寿命也会变短。

 专利文献1中公开的照明器具解决了这样问题。这样的照明器具是在一对铝制箱体内直接装入LED安装基板，这样有效发挥高导热性的铝的特性，使散热性变好。另外，在上述箱体、LED安装基板上形成通气孔、切槽。目前着力研究通过这些通气孔、切槽，提高散热效果。

专利文献1：特开2006-179443号公报

专利文献2：专利第3965929号公报。

发明内容

上述现有技术的照明器具中，由于铝的散热效果有限，所以作为照明器具，存在还不能有效地散热的问题。

另外，构成箱体的铝的热导率高，所以一旦手等物体直接接触高温的铝时，高热将被向因手的接触而流失热量的部分接连不断地持续供给。因此，使用者直接接触铝时，比起接触热传导率低的箱体时感觉到更热，使使用者感觉不舒服。

还有，在专利文献1中公开了也可用树脂构成上述箱体。的确，如果用树脂构成上述箱体，像压铸铝箱体，即使直接接触也不感觉那么热。

但是，树脂虽然散热性好，但导热性差，所以LED发光时的热很难传送到箱体全表面，相应地产生散热性差的问题。

 另外，用树脂构成箱体，同时接触的内侧全部面采用铝的LED安装基板也被考虑过。如此采用铝板构成LED安装基板，铝热传导率高，所以能够使LED发光时的热迅速地扩散到箱体全表面，通过树脂制的箱体有效地放出热量。

但是，如上所述，如果想让LED安装基板兼有散热功能，就必须使LED安装基板的面积与树脂制的箱体相同大小，原因在于为了使LED发光时的热高效地传送到树脂制的箱体表面，就必须使上述铝制LED安装基板紧贴箱体全面。这样，由于使LED安装基板紧贴箱体全面，每当箱体大小、形状变化时，铝板的大小、性质也必须改变。

 而且，采用大板组成的铝板作为LED安装基板使用时，除绝缘处理外，还需要作为电路的特别处理，用于在基板上配置LED。但是目前市售的LED安装基板没有那么大的，而且如上所述如果要想根据箱体在大铝板上实施电处理，需要定制物品，会产生制造成本增加的问题。

 本发明的目的在于提供一种照明器具，其成本低、高效散热，而且人直接接触也不会烫伤。

 第1发明，其特征在于，在热传导率高的金属制导热板上安装LED基板单元，在上述导热板两面当中，除上述LED基板单元的安装部分以外的露出面上，紧贴散热率高、热传导率低的树脂制散热板，形成上述导热板的其两面上设置散热板的三层构造，使上述LED基板单元放出的热在上述导热板内扩散，传送到上述树脂制的散热板上，从上述树脂制的散热板向外部空气排放被传送的热量。

 第2发明，其特征在于，第1发明中的导热板是铝板。

还有，上述LED基板单元是将LED芯片安装到基板上，单元化的部件。

发明效果

 通过第1、第2发明，用树脂制的散热板覆盖了安装LED基板单元的金属制导热板的两面，所以能够使LED发光时产生的热量在上述导热板上快速扩散，同时通过上述散热板放出扩散的热。而且，由于散热板用散热率高的树脂构成，所以能够达到充分的散热效果。这样，由于散热效果高，可提高LED的耐久性。

而且，如上所述，由于用热传导率低的树脂制散热板覆盖导热板的两面，所以即使人直接接触也不会感到由热引起的不适感。

 另外，由于在导热板上安装了LED基板单元，所以即使不使用特订的铝制安装基板，也能在导热板上的任意位置上配置LED，能够维持作为照明器具的特性，所以像以往那样根据箱体的形状、LED的配置，在铝板上设计电路，成本也不会增加。

还有，导热板、散热板由板材组成，且形成了三层构造，所以能够加厚或减薄全体的厚度。这样，能够自由地决定全体厚度，其设计的自由度也提高。特别是，各个板仅具备热传导或放热功能，所以要想减薄其厚度时，也能够减薄到极限。例如，当此照明器具应用到电气台灯时，能够实现以往没有的、完全崭新的超薄型新设计。