[发明专利]一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物

说明书

技术领域

 本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物。

背景技术

预包封内互联框架系统（MoldedInterconnectedSystemPowerPack）封装技术（MIS封装技术）能够将目前IC封装主流技术进行前所未有的拓展，突破传统QFN/DFN产品工艺瓶颈，打造无与伦比的IC产品优势。与传统QFN/DFN、QFP和BGA等封装技术比较，预包封内互联框架系统具有诸多优点。预包封互联系统技术，独创外引脚焊线区引入技术，多排、多圈的外引脚布局，基岛外露设计，适用于MCP、MCM封装结构。

由于该封装技术与传统封装用封装树脂组合物的工艺显著不同。它对封装树脂组合物的要求如下：

1)由于需要在MIS封装框架上进行贴片及打线，因此，一次封装后的翘曲至关重要，由于树脂组合物和铜是相间的，树脂组合物与铜的CTE匹配、成型收缩率的控制至关重要，找到一个最佳配合点尤为重要。

2)由于MIS封装的组块较大，在大电流的电镀工艺中，为了保证封装树脂封装后在封装体的不同部位电镀时电流密度均匀，因此要求树脂组合物的U形图在低粘度区域有较宽范围，使之封装时进入封装体内的树脂流速均匀，否则将出现金渣现象。

现有技术中所公开的环氧树脂组合物均不能适用于预包封内互联框架系统的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种玻璃化温度高、一次封装翘曲小、流动性高、无金渣的适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物，其特点是，它是由环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、着色剂、无机填料、偶联剂、阻燃剂、离子捕捉剂和分散剂组成；

所述的环氧树脂是由式【1】、【2】或式【3】表示的环氧树脂中的一种或几种混合物；

                                                                 式【1】

  式【2】

    式【3】

其中G为 ，    n=1~10；

式【1】、【2】或【3】表示的环氧树脂单独使用时，其含量占组合物总质量的3~15%；至少二种或者三种混合使用时，式【1】含量占组合物总质量的0~10%，式【2】含量占组合物总质量的0~5%，式【3】含量占组合物总质量的0~15%；二种或者三种混合使用式【1】、【2】、【3】表示的环氧树脂时，混合物质量至少占组合物总质量的5-15%；

所述的酚醛树脂是式【4】与/或式【5】的表示的酚醛树脂；

           式【4】

式【4】中，n=1-10；

  式【5】

式【5】中，n=0~10 ；

式【4】、【5】表示的酚醛树脂单独使用时，其含量占组合物总质量的3~15%；混合使用时，式【4】含量占占组合物总质量的1~10%，式【5】含量占组合物总质量的1~10%，且混合物质量至少占组合物总质量的3-15%；

所述的着色剂为pH 2~4的炭黑，中位粒径为20~30nm，其含量0.1~0.5%；

所述的固化促进剂含量为组合物总质量的0.1-2%；

所述的脱模剂含量为组合物总质量的0.1-2%；

所述的无机填料含量为组合物总质量的75~88%；

所述的分散剂含量为组合物总质量的0.1~1%；

所述的离子捕捉剂含量为组合物总质量的0.1~1%；

所述的偶联剂含量为组合物总质量的0.1~1%；

所述的阻然剂含量为组合物总质量的1~3%。

本发明适用于预包封内互联框架系统的环氧树脂组合物技术方案中：进一步优选的技术方案是：

1、所述的环氧树脂优选式【1】和式【3】的混合物，其中：式【1】的含量占组合物总质量的2~7%，式【3】的含量占组合物总质量的为3~10%。

2、所述的酚醛树脂优选式【4】与式【5】的混合物，其中式【4】占组合物含量的10%~15%，式【5】占组合物含量的5%~10%。

3、所述的固化促进剂优选为咪唑类衍生物或TPP盐类等中的一种或几种的混合物；所述的脱模剂优选为氧化型或非氧化型聚乙烯蜡、巴西棕榈蜡、硬脂酸、蒙旦蜡等一种或几种的混合物。混合时可以按使用要求选取混合比例。