[发明专利]一种波峰焊机控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及了一种波峰焊机控制系统，为选择性波峰焊机提供了一种连续式的控制系统。

背景技术

随着电子产品的发展，因各种功能及使用条件的约束，PCB上的元件呈现多样化的趋势，有全部通孔插件PCB，有全部贴片PCB，还有插贴混装PCB，目前的工艺过程是全部通孔插件PCB用波峰焊机焊接；全部贴片PCB用回流焊机焊接；插贴混装PCB分两种情况，插贴混装元件在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用波峰焊机焊接插装元件；插贴混装元件不在PCB同一面的先用回流焊机焊接贴装元件，再用手工焊接插装元件，因为如用波峰焊机焊接插装元件，会影响焊接过的贴装元件。波峰焊机控制系统就是解决插贴混装元件不在PCB同一面的手工焊接问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种波峰焊机控制系统，实现了波峰焊机对PCB板选择性焊接的功能，具有结构简单使用方便的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种波峰焊机控制系统，包括系统控制器1、执行机构2、PCB板3、第一位置传感器4、第二位置传感器5、发泡模板喷嘴6、预热箱7以及锡炉8，

执行机构2包括并行的电磁泵9、运输电机10、锡炉升降电机11、助焊剂升降电机12以及红外加热管13，红外加热管13位于预热箱7内，预热箱7内还有预热温度传感器14，发泡模板喷嘴6处设置模板第一高度传感器15，PCB板3处设置第一位置传感器4和第二位置传感器5，锡炉8中有液态锡流速传感器16，波峰模板喷嘴18处设置模板第二高度传感器17。

所述控制系统采用闭环控制，通过各个部位传感器的反馈作用，消除了系统的累积误差，精确控制PCB板3的启停位置。

所述运输电机10、锡炉升降电机11、助焊剂升降电机12均采用伺服电机，提供自锁死功能。

所述PCB板3的链爪采用电控气缸提供取板和落板功能。

本发明将自动控制原理和电机拖动结合在一起，实现了波峰焊机对PCB板选择性焊接的功能，并且提供了连续焊接的功能，整个过程无需人为操作便可完成。

附图说明

附图为本发明装置工作示意图，其中箭头方向为控制信号流向。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

如附图所示，本发明包括：系统控制器1、执行机构2、PCB板3、第一位置传感器4、第二位置传感器5、发泡模板6、预热箱7、锡炉8；执行机构2包括：电磁泵9、运输电机10、锡炉升降电机11、助焊剂升降电机12、红外加热管13、预热温度传感器14、模板第一高度传感器15、液态锡流速传感器16、模板第二高度传感器17、波峰模板喷嘴18。系统控制器1按照设定程序执行工作任务，控制运输电机10将PCB板3运送到发泡模板喷嘴6上方，第一位置传感器4响应，运输电机10停转，系统控制器1控制助焊剂升降电机12将发泡模板6升起，达到预定高度时模板第一高度传感器15响应，助焊剂升降电机12停转，此时对PCB板3涂装助焊剂，3-5秒后助焊剂升降电机12反转将发泡模板降下原位置；完成后继续控制运输电机10正转，将PCB板3运送到预热箱7内并打开红外加热管13进行预热，60秒左右预热完成后再将PCB板3运送到锡炉上方，第二位置传感器5响应，运输电机10停转，此时系统控制器1控制锡炉升降电机将波峰模板升起，并开启电磁泵9使液态锡流动，通过波峰模板喷嘴18对PCB板3进行焊接；预热箱7内温度由预热温度传感器14实时监测，液态锡流速由液态锡流速传感器16实时监测。

所述控制系统采用闭环控制，通过各个部分传感器的反馈作用，消除了系统的累积误差，精确控制PCB板3的启停位置。

所述运输电机10、锡炉升降电机11、助焊剂升降电机12均采用伺服电机，提供自锁死功能。

所述PCB板3的链爪采用电控气缸提供取板和落板功能。

本发明将自动控制原理和电机拖动结合在一起，实现了波峰焊机对PCB板选择性焊接的功能，并且提供了连续焊接的功能，整个过程无需人为操作便可完成。

以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的保护范围。