[发明专利]生物芯片有效

专利信息
申请号: 201110361634.6 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN103091233A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 林百洋;陈怡发;林志冠;陈相嘉;翁圣雄 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G01N15/14 分类号: G01N15/14;G01N21/64;C12M1/34
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 生物芯片
【权利要求书】:

1.一种生物芯片,包括:

一芯片本体,具有一第一容置槽、一第二容置槽与一微流道,其中该微流道连通该第一容置槽与该第二容置槽;

一第一电极,配置于该芯片本体且具有一第一端与一第二端,其中该第一端用以接触一检测装置的一第一探针,该第二端位于该第一容置槽;以及

一第二电极,配置于该芯片本体且具有一第三端与一第四端,其中该第三端用以接触该检测装置的一第二探针,该第四端位于该第二容置槽。

2.如权利要求1所述的生物芯片,其中该芯片本体包括:

一第一基板,其中该第一电极与该第二电极配置于该第一基板上;以及

一第二基板,具有一第一贯孔、一第二贯孔与该微流道,其中该第二基板配置于该第一基板上而未覆盖该第一端与该第三端,该第一贯孔与该第二贯孔分别暴露该第二端与该第四端,该第一贯孔构成该第一容置槽,该第二贯孔构成该第二容置槽。

3.如权利要求1所述的生物芯片,其中该芯片本体包括:

一第一基板,具有一第一贯孔与一第二贯孔,其中该第一电极与该第二电极配置于该第一基板上,该第二端环绕该第一贯孔,该第四端环绕该第二贯孔;以及

一第二基板,具有一第一凹槽、一第二凹槽与该微流道,其中该第二基板配置于该第一基板上而未覆盖该第一端与该第三端,该第二端与该第四端分别暴露于该第一凹槽与该第二凹槽,该第一贯孔与该第一凹槽构成该第一容置槽,该第二贯孔与该第二凹槽构成该第二容置槽。

4.如权利要求1所述的生物芯片,其中该芯片本体包括:

一第一基板,具有一第一凹槽、一第二凹槽与该微流道;

一第二基板,具有一第一贯孔与一第二贯孔,其中该第二基板配置于该第一基板上,该第一电极与该第二电极配置于该第二基板上,该第二端环绕该第一贯孔,该第四端环绕该第二贯孔;以及

一第三基板,具有一第三贯孔与一第四贯孔,其中该第三基板配置于该第二基板上而未覆盖该第一端与该第三端,该第三贯孔与该第四贯孔分别暴露该第二端与该第四端,该第一凹槽、该第一贯孔与该第三贯孔构成该第一容置槽,该第二凹槽、该第二贯孔与该第四贯孔构成该第二容置槽。

5.如权利要求1所述的生物芯片,还包括一遮蔽层,配置于该芯片本体且具有一光学窗,该光学窗的位置对应该微流道的一段。

6.如权利要求5所述的生物芯片,其中该第一电极、该第二电极与该遮蔽层属于同一层图案化金属层。

7.如权利要求1所述的生物芯片,还包括一第三电极,配置于该芯片本体且具有一第五端与一第六端,其中该芯片本体还具有连通该微流道的一第三容置槽,该第五端用以接触该检测装置的一第三探针,该第六端位于该第三容置槽。

8.如权利要求1所述的生物芯片,其中该芯片本体的材质为高分子材料。

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