[发明专利]一种贴附式薄膜电缆封膜去除器有效

专利信息
申请号: 201110361331.4 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN103107497A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 王财清 申请(专利权)人: 王财清
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523000 广东省东莞市常*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴附式 薄膜 电缆 去除
【权利要求书】:

1.一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:包括机体主体,所述机体主体的内部安装有切削机构,所述机体主体的前部设置有压力整定机构,所述切削机构包括切削刀刃(31),所述切削刀刃(31)设置于所述机体主体,所述压力整定机构包括加载滑块(61),所述加载滑块(61)设置于所述切削刀刃(31)的下方。

2. 根据权利要求1所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述切削机构还包括刀轴(32)、刀体进给轮(33)和刀刃角调整装置,所述刀刃角调整装置包括刀体进给滑套(34)、刀体紧定螺钉(343)和刀刃角调整轮(35),所述刀轴(32)与所述刀刃角调整轮(35)、所述刀体进给滑套(34)、所述刀体进给轮(33)轴接,所述刀体进给滑套(34)与所述刀体进给轮(33)螺接,所述刀刃角调整轮(35)位于所述刀体进给滑套(34)的前方,所述刀体紧定螺钉(343)旋入所述刀体进给滑套(34)。

3. 根据权利要求2所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述刀体进给轮(33)开设有防滑纹(331),所述防滑纹(331)均布于所述刀体进给轮(33)的圆周表面。

4. 根据权利要求2所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述机体主体包括上机体(1)和下机体(2),所述上机体(1)和所述下机体(2)对合连接。

5. 根据权利要求4所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述贴附式薄膜电缆封膜去除器还包括刀体进给轮定位装置,所述刀体进给轮定位装置安装于下机体(2),所述刀体进给轮定位装置包括刀体进给轮定位钢珠(41)、刀体进给轮定位弹簧(42)和锁紧螺丝(43),所述刀体进给轮定位钢珠(41)设置于所述锁紧螺丝(43)的前方,所述刀体进给轮定位弹簧(42)的两端分别与所述锁紧螺丝(43)、所述刀体进给轮定位钢珠(41)抵接,所述刀体进给轮(33)开设有进给轮定位凹槽(332),所述刀体进给轮定位钢珠(41)卡接于所述进给轮定位凹槽(332)。

6. 根据权利要求2所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述刀体进给滑套(34)开设有止转滑槽(341),所述贴附式薄膜电缆封膜去除器还包括止转螺丝(342),所述止转螺丝(342)穿过所述下机体(2)并延伸至所述止转滑槽(341)的内部。

7. 根据权利要求4所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述贴附式薄膜电缆封膜去除器还包括切削深度调整机构,所述切削深度调整机构包括切削深度调整座(51)、切削深度调整轮(52)、切削深度调整架(53)和切削深度调整螺杆(54),所述切削深度调整座(51)固定安装于所述上机体(1)的前部,所述切削深度调整轮(52)嵌接于所述切削深度调整座(51),所述切削深度调整架(53)设置于所述切削深度调整座(51)的下方并与所述上机体(1)滑动连接,所述切削深度调整螺杆(54)穿过所述切削深度调整座(51)和所述切削深度调整轮(52)并螺接于所述切削深度调整架(53),所述切削深度调整架(53)开设有开孔(55),所述开孔(55)朝所述切削深度调整架(53)的下端面开口,所述切削刀刃(31)设于所述开孔(55)的内部,所述切削刀刃(31)的刀刃伸出所述开口,所述切削深度调整座(51)和切削深度调整轮(52)还开设有刻度线(56)。

8. 根据权利要求4所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述压力整定机构与所述下机体(2)滑动连接,所述压力整定机构还包括施压滑块(62),所述施压滑块(62)设置于所述加载滑块(61)的下方。

9. 根据权利要求8所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述加载滑块(61)包括加载滑块限位螺丝(611)、复位弹簧(612)和两根弹簧受力销(613),所述加载滑块(61)开设有加载滑块限位孔(614),所述加载滑块限位螺丝(611)穿过加载滑块限位孔(614)固定于下机体(2),所述复位弹簧(612)与所述加载滑块限位螺丝(611)套接,两根所述弹簧受力销(613)固定安装于加载滑块(61)且分别位于加载滑块限位螺丝(611)的两侧,所述弹簧受力销(613)与所述复位弹簧(612)连接,所述下机体还设置有透明挡板(7),所述透明挡板(7)覆盖于所述加载滑块(61)和入线口(8)。

10. 根据权利要求8所述的一种贴附式薄膜电缆封膜去除器,其特征在于:所述施压滑块(62)包括施压柱塞(621)、施压弹簧(622)、施压压力调整螺丝(623)和施压滑块限位螺丝(624),所述施压滑块(62)开设有施压滑块柱塞孔(625)和施压滑块限位孔(626),所述施压柱塞(621)穿过所述施压滑块柱塞孔(625)与所述加载滑块(61)抵接,所述施压压力调整螺丝(623)设置于所述施压柱塞(621)的下方,所述施压弹簧(622)的两端分别与所述施压柱塞(621)和所述施压压力调整螺丝(623)抵接,所述施压滑块限位螺丝(624)穿过所述施压滑块限位孔(626)并固定于所述下机体(2)。

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