[发明专利]光源与散热器一体式灯具及其制造方法无效
申请号: | 201110359935.5 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102537718A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 赵玉喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V7/22;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 散热器 体式 灯具 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于照明装置技术领域,尤其涉及一种光源与散热器一体式灯具及其制造方法。
背景技术
目前的灯具,如LED球泡灯,其多由灯头组件、电源组件、散热器组件、光源组件、灯罩等构成。现有的LED球泡灯多为采用贴片光源或光源模组;如果使用贴片光源,LED芯片到散热器之间的热阻由光源组件的热阻、锡膏产生的热阻、光源基板产生的热阻、导热材料产生的热阻等组成;如果采用光源模组,LED芯片到散热器之间的热阻由光源模组的热阻、导热材料产生的热阻等组成。以上两种做法,LED芯片到散热器的热传导路径偏大,导致热阻较大,LED芯片的热量不能有效的及时的散发出去。
采用上述结构的LED球泡灯,在光源组件和散热器组件之间有较大的热阻,从而造成LED光源组件产生的热不能及时的散出去,导致LED芯片的结温偏高,由于LED芯片的温度越高LED芯片的衰减越快,因此整个LED球泡灯的寿命也就越短。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种光源与散热器一体式灯具及其制造方法,其光源散热效果好,LED芯片的结温低,可大大延长灯具的使用寿命,并大大提高了灯具的产品可靠性和产品的品质。
本发明的技术方案是:一种光源与散热器一体式灯具,包括壳体组件、散热器和光源组件,所述散热器连接于所述壳体组件上,所述光源组件包括LED芯片,所述散热器包括反射板,所述反射板上设置有用于容置所述LED芯片的反射杯,所述LED芯片固定设置于所述反射杯内,所述反射板上设置绝缘层,所述绝缘层上设置有可与所述LED芯片相连的线路层。
具体地,所述壳体组件包括灯头组件和灯罩,所述灯头组件固定连接于所述散热器的上端,所述灯罩固定连接于所述散热器的下端,所述反射板位于所述散热器的下端。
具体地,所述反射板上设置有至少一个反射杯,每个所述反射杯内设置有至少一个LED芯片。
进一步地,所述反射板的表面抛光处理或电镀有电镀层。
具体地,所述LED芯片设置于所述反射杯的底部,所述LED芯片通过键合线连接于所述线路层,所述反射杯还填充有固晶胶。
优选地,所述散热器采用旋压或压铸的方式成型。
本发明还提供了一种光源与散热器一体式灯具的制造方法,包括以下步骤:在散热器的反射板上开设用于容置LED芯片的反射杯,并在反射板上设置绝缘层,然后在绝缘层上布置线路层,再在反射杯内放置LED芯片,并通过键合线将LED芯片连接于线路层上,再向反射杯内点入荧光胶,得到一个组装体,再将上述组装体进行烘烤;将烘烤后的组装体与壳体组件装配。
优选地,所述散热器通过采用金属材料并以挤压或旋压或压铸的方式制成,所述反射杯通过冲压或钻铣的方式加工而成。
进一步地,于在反射板上设置绝缘层之前,对所述反射板的表面进行抛光处理或电镀处理。
具体地,所述绝缘层通过压合的方式固定于反射板的表面,所述线路层通过压合的方式固定于绝缘层的表面。
本发明提供了一种光源与散热器一体式灯具及其制造方法,其通过在散热器的反射板上直接开设反射杯,并将LED芯片直接封装于反射板上的反射杯内,大大降低了LED芯片与散热器之间的热阻,从而提高了产品的散热效果,LED工作时所产生的热量可以通过散热器直接快速地散发至外部环境中,LED芯片可以保持合适的工作温度,避免因温度过高而缩短LED芯片的使用寿命,可大大延长灯具的使用寿命,且提高了产品的稳定性、可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种光源与散热器一体式灯具中散热器和光源组件的组装示意图;
图2是是图1中A处局部放大示意图;
图3是本发明实施例提供的一种光源与散热器一体式灯具的平面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
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