[发明专利]激光处理珍珠表面的方法及其装置

权利要求书

1.一种激光处理珍珠表面的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

a）、选取需要刻蚀的珍珠；

b）、用激光器产生激光束在珍珠表面刻蚀形成图案或文字；

c）、在珍珠刻蚀后的位置上涂覆和粘结剂按一定比例混合的荧光粉。

2.按照权利要求1所述的激光处理珍珠表面的方法，其特征在于：所述珍珠是有瑕疵的珍珠，所刻蚀的图案或文字内容与瑕疵的形状相适应。

3.按照权利要求1或2所述的激光处理珍珠表面的方法，其特征在于：所述的激光器为CO2激光器。

4.按照权利要求3所述的激光处理珍珠表面的方法，其特征在于：所述激光器的功率为20W～150W之间。

5.按照权利要求4所述的激光处理珍珠表面的方法，其特征在于：所述激光器的光斑尺寸在0.05mm～0.5mm之间。

6.按照权利要求5所述的激光处理珍珠表面的方法，其特征在于：所述激光器刻蚀速度在300mm/s～6000mm/s之间。

7.一种激光处理珍珠表面的装置，其特征在于：包括激光器（1），X轴扫描振镜（2），Y轴扫描振镜（3），聚焦透镜（4），控制器（5）以及计算机（6），所述的计算机（6）编程输入给控制器（5），所述的控制器（5）输出控制信号给X轴扫描振镜（2）和Y轴扫描振镜（3），所述的激光器（1）产生的激光束经X轴扫描振镜（2）、Y轴扫描振镜（3）偏振后，再经聚焦透镜（4）聚焦到待刻蚀珍珠（7）的表面。

8.按照权利要求7所述的激光处理珍珠表面的装置，其特征在于：所述的激光器（1）为CO2激光器。