[发明专利]一种增溶与同步溶出银杏内酯的方法有效

专利信息
申请号: 201110355511.1 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN103099803A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 韩丽妹;王建新;马琳怡;张琴;张林 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: A61K31/365 分类号: A61K31/365;A61K9/14;A61P9/00
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 同步 银杏 内酯 方法
【权利要求书】:

1.一种可增溶与同步溶出银杏内酯的方法,其特征在于,采用固体分散体技术、包合物技术或微粉化技术增溶与同步溶出银杏内酯;

所述的银杏内酯为银杏叶提取物中萜内酯类有效部位,其中银杏内酯A、银杏内酯B、银杏内酯C和白果内酯的总量不低于70%。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的固体分散体技术中,在银杏内酯中加入载体材料,采用热熔挤出法或研磨法制成银杏内酯固体分散体,其中,所述银杏内酯与载体质量比为1∶2~15,所述的载体材料选自泊洛沙姆188、泊洛沙姆407、聚乙烯吡咯烷酮、共聚维酮、聚醋酸乙烯酯-聚维酮混合物、聚乙二醇/聚乙烯醇接枝共聚物或Soluplus中的一种或几种;选用泊洛沙姆188、聚乙二醇1500、聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000或Cremophor RH 40为增塑剂,所述增塑剂与载体材料质量比为1∶5~1∶20。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述的热熔挤出法包括步骤,称取处方量的银杏内酯与载体材料混匀或与载体材料及增塑剂混匀,置热熔挤出设备中,在热熔温度为50~250℃,螺杆转速为20~100rpm条件下,熔化挤出,冷却,粉碎,过60~120目筛,即得。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述的热熔挤出法中,所述的载体材料为聚醋酸乙烯酯-聚维酮混合物,银杏内酯与载体质量比为1∶5~10;所述增塑剂与载体材料质量比为1∶8~12。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的包合物技术中,在银杏内酯中加入适当种类与比例的包合材料,采用研磨法、饱和水溶液法、冷冻干燥法或喷雾干燥法制成银杏内酯包合物,其中,包合材料选自β-环糊精或羟丙基-β-环糊精;银杏内酯与包合材料摩尔比为2∶1~1∶2。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的包合物技术中,银杏内酯与包合材料摩尔比为1∶1。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的研磨法中包括,称取处方量的包合材料,加2~5倍量水搅拌成糊状,混匀,用有机溶剂将处方量银杏内酯溶剂并加入到包合材料中,共置研磨仪中,研磨,转速100~600rpm,研磨时间15~90min。取出,挥去有机溶剂,洗涤,减压干燥,过60~120目筛,即得;其中有机溶剂选自乙醇、乙醚、丙酮或二氯甲烷。

8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述的饱和水溶液法、冷冻干燥法或喷雾干燥法中包括,称取处方量的包合材料,加水制成饱和水溶液,称取处方量银杏内酯用有机溶剂溶解,在35~70℃加热,与包合材料水溶液搅拌混合30min~9h,待包合物析出,过滤,洗涤,产物分别采用减压干燥或冷冻干燥或喷雾干燥,即得;其中,有机溶剂选自乙醇、乙醚、丙酮或二氯甲烷。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的微粉化技术中包括,在银杏内酯中加入0.2~1.5%润滑剂,混匀,置研磨仪中研磨,转速200~600rpm,研磨时间30~120min。取出,过80~200目筛,即得,其中润滑剂选自微粉硅胶、滑石粉或硬脂酸镁。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述的润滑剂用量为0.5~1%。

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