[发明专利]结晶性树脂成形体的粘接方法有效
申请号: | 201110355223.6 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN102516572A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 近藤秀水;植田隆宪;阿久津裕明;小桥敏宏;岸野直史 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08J5/12 | 分类号: | C08J5/12;C08L59/00;C08L67/02;C08L81/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶 树脂 成形 方法 | ||
本申请是申请日为2008年06月18日、申请号为200810125714.X、发明名称为“结晶性树脂成形体的粘接方法”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于利用热固化性粘接剂粘接难粘接性结晶性树脂的粘接方法。
背景技术
聚缩醛树脂(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PB T)、聚苯硫醚树脂(PP S)由于机械性质、电性质以及其它物理·化学特性优异,且加工性良好,因此被总称为工程塑料,用于汽车、电气·电子部件等广泛用途中。该POM、PBT、PPS可以单独用于各种成形品中,根据利用领域不同,为了改善其性质、特别是机械性质,进行配合各种强化剂、添加剂等各种组成的改良并广泛使用。但是,POM、PBT、PPS与其它树脂的粘接强度、特别是与环氧树脂的粘接强度较低,因此例如利用环氧系粘接剂的POM、PBT、PPS成形体之间或这些成形体与其它材料构成的成形体的接合、或者利用环氧树脂的电气·电子部件的密封等时,用于机箱等的POM、PBT、PPS成形体与环氧树脂的粘接强度低经常成为问题。作为解决这些问题的方法,虽然探讨了POM、PBT、PPS的聚合物或组成的改质或者粘接剂的改良或者粘接方法的最优化,但各个方法均未获得充分的粘接强度,具有工序复杂化等的问题。
日本特开平5-177714公开了在粘接PEEK(聚醚醚酮)树脂时实施等离子体处理等之后,涂覆环氧底漆,之后进行粘接的预处理方法,但由于必须另外准备等离子体处理装置和底漆等非常多的工序,因此具有需要设备投资或额外的人力的问题。
「プラスチツク素材ヘの付着付与機構に関する研究」塗料の研究(《对塑料原材料的附着赋予机理的相关研究》涂料的研究)No.143 Apr.2005 P8-15中公开了通过在聚烯烃系塑料原材料(PP)上涂覆底漆、在其上进行涂饰,显示出涂膜的剥离强度提高,观察到底漆浸透至PP原材料中。该方法由于需要根据每种涂料和材料的组合选择最佳附着赋予材料、另行准备,因此很花费人力和时间,没有效率。
发明内容
本发明的课题在于提供具有充分粘接力且简单地粘接结晶性树脂成形体的方法。
本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现通过在粘接剂固化之前粘接成分浸透到成形体中,可以获得更高的粘接强度;浸透到成形体粘接面的粘接成分的浓度与粘接强度之间具有正相关。另一方面,在以往进行的粘接方法中,粘接成分仅微量地浸透,无法充分地发挥粘接剂的性能。因此,通过设置使粘接成分浸透到成形体的粘接面的工序,相比于通常进行的粘接方法,粘接成分高浓度地浸透到成形体中,结果粘接强度大幅度提高。
本发明提供使结晶性树脂成形体经过以下工序进行粘接剂的固化处理的结晶性树脂成形体的粘接方法,所述工序为:在规定条件下将成形体浸渍于未固化的粘接剂中;在规定条件下将成形体浸渍于与构成成形体的树脂成分的亲和性高的溶剂中;在粘接剂中添加与构成成形体的树脂成分的亲和性高的溶剂等工序。
即,本发明为一种粘接方法,其特征在于,在使用热固化性粘接剂粘接结晶性树脂成形体之间或者结晶性树脂成形体与其它部件时,经过使粘接成分浸透到成形体的粘接面的工序后、或者与使其浸透的工序同时,实施粘接剂的固化处理。
附图说明
图1为表示实施例中进行的粘接强度测定试验状况的图。
具体实施方式
本发明中,结晶性树脂成形体所使用的结晶性树脂是难粘接性结晶性树脂,特别优选的树脂可以举出聚缩醛树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂等。这些树脂进行了树脂改质、配方组成的努力等各种用于提高粘接性的对策,但根据本发明,即便不实施这种对策,粘接强度仍会提高。另外,通过使用实施过这种对策的树脂材料,粘接强度进一步提高。
结晶性树脂成形体,只要粘接面不会降低粘接成分的浸透效果,则可以是各种形状或实施过处理。例如,可以是利用经过皱褶加工或镜面加工的模具制作的成形体,也可以是经过喷砂处理、紫外线照射、等离子体处理、化学处理等的成形体。另外,通过注射成形等制作成形体时,优选将模具温度设定在低于通常温度的温度。
作为与结晶性树脂成形体粘接的部件并无特别限定,可以举出该成形体之间或者作为其它部件的其它高分子量聚合物、玻璃、金属、木材、织物、纸、皮革等为例。金属为铝、铁等,并无特别限定。作为高分子量聚合物,有聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、酚醛系树脂等,并无特别限定。另外,作为这些成形体或其它部件的形态也并非局限于立体状、片材状、薄膜状等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝理塑料株式会社,未经宝理塑料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110355223.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:N-取代甘氨酸的一锅合成法
- 下一篇:处理短信的方法、装置及智能卡