[发明专利]RFCMOS射频相关性噪声的模型有效
申请号: | 201110352944.1 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102521426A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 黄景丰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfcmos 射频 相关性 噪声 模型 | ||
1.一种RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于,RFCMOS射频相关性噪声的模型在BSIM模型中的MOS晶体管电路的基础上增加了噪声源电路,所述噪声源电路包括:栅极感应噪声电流源、栅极漏电流散弹噪声电流源、栅极寄生电阻热噪声电压源、源极寄生电阻热噪声电压源、漏极寄生电阻热噪声电压源、沟道热噪声电流源、源极衬底寄生二极管散弹噪声电流源、漏极衬底寄生二极管散弹噪声电流源、衬底网络寄生电阻热噪声电压源。
2.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述栅极寄生电阻热噪声电压源产生的噪声大小为4kTRg;
所述源极寄生电阻热噪声电压源产生的噪声大小为4kTRd;
所述漏极寄生电阻热噪声电压源产生的噪声大小为4kTRs;
其中,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,Rg为栅极寄生电阻的阻值,Rd源极寄生电阻的阻值,Rs为漏极寄生电阻的阻值。
3.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述栅极漏电流散弹噪声电流源产生的噪声大小为2qIg;
所述源极衬底寄生二极管散弹噪声电流源产生的噪声大小为2qIsb;
所述漏极衬底寄生二极管散弹噪声电流源产生的噪声大小为2qIdb;
其中,q为单位电荷,Ig为栅极漏电流,Isb为源极衬底寄生二极管的漏电流,Idb为漏极衬底寄生二极管的漏电流。
4.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述沟道热噪声电流源产生的噪声大小为4kTgm×A,k为玻尔兹曼常数;T为绝对温度;gm为输出跨导;A为拟合参数,取值范围为0<A<1。
5.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述栅极感应噪声电流源产生的噪声大小为k为玻尔兹曼常数;T为绝对温度;gm为输出跨导;ω为角频率;Cgs为栅极与源极的耦合电容;B为拟合参数,取值范围为0<B<1。
6.如权利要求4或5所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述沟道热噪声电流源和所述栅极感应噪声电流源为相关噪声源,都包含有相同的噪声成分因子4kTgm,该相同噪声成分因子4kTgm由同一个噪声源产生;定义一个虚拟噪声电流源,产生的噪声大小为4kTgm,将所述沟道热噪声电流源和所述栅极感应噪声电流源的噪声值中的4kTgm由所述虚拟噪声电流源替代。
7.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述衬底网络寄生电阻热噪声电压源为一5电阻噪声网络、或为一3电阻噪声网络;所述衬底网络寄生电阻热噪声电压源中每个电阻产生的噪声大小为4kTRBi,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,RBi分别为5电阻噪声网络或3电阻噪声网络中的噪声电阻的阻值。
8.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述栅极感应噪声电流源、所述栅极漏电流散弹噪声电流源、所述栅极寄生电阻热噪声电压源所处的节点位置能够互换。
9.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述栅极漏电流散弹噪声电流源能够不设置。
10.如权利要求1所述RFCMOS射频相关性噪声的模型,其特征在于:所述衬底网络寄生电阻热噪声电压源能够不设置。
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