[发明专利]用于制造感应式传感器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造感应式传感器的方法，其中在围绕支撑板的开口的支撑板的两侧上布置线圈，而带有线圈的支撑板插进外壳，其中套管通过外壳的第一空腔、经由支撑板的开口插入外壳中。

背景技术

感应式传导性(conductivity)传感器的线圈可以各种方式设置有传感器外壳。公知的是形成线圈组件，其中首先经由麻烦的方法将线圈插进单独的线圈外壳，然后在该线圈外壳中，线圈被注模同时围绕有合成材料。以此制造的组件然后被插进传感器外壳。单独线圈外壳的生成在注模过程中必须保护线圈不受高注射压力和非常高温度的影响。由于线圈对压力和温度非常敏感，因此在该处理过程中，除了用于线圈组件的繁重的准备和组装劳动之外，还存在次品的高风险。

在另一变形中，线圈预先装配于线圈外壳中。线圈进入线圈外壳的导引非常复杂，这是因为线圈必须被焊接至传感器外壳中的缆线组件。然后，于传感器外壳的开放侧上，焊接盖子，其在下面的加工步骤中必须被研磨。除了用于线圈组件的繁重的准备和组装劳动之外，还需要额外地随后修整焊缝。

在已知的传感器的情况下，两个线圈中的每一个都被布置在电路板的侧面上，并且预先安装的电路板然后被插进传感器外壳。在这种情况下，电路板包括在其周围布置实施为环形线圈的线圈的开口。在电路板插进传感器外壳之后，通过套管封闭外壳，所述套管通过外壳的壁插进外壳，并导引通过电路板的开口。套管的两端在这种情况下在对于后者的界面处粘合至外壳。传感器外壳的内部空间基本上被填充有灌注化合物。除了用于结合位置的预备工作之外，在结合步骤之前其必须被清洁，随后修整结合的连接处也是必须的。在套管和外壳之间形成的结合间隙具有不同于外壳的热膨胀系数的热膨胀系数，其中在感应式传感器的插入期间的温度波动处理的情况下，可以权衡结合间隙。此外，粘合剂具有比塑料小的耐化学性。为了产生两个单独的结合位置，需要复杂的处理，其需要更多的时间消耗。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种用于制造感应式传感器的方法，在这种情况下，简化了套管与外壳的连接工艺过程的处理，并且实现套管和外壳之间稳定的连接，同时避免了大量的预备工作。

依据本发明通过焊接套管与外壳而实现该目的。这具有实现均一的材料结合的连接处的优点。在该制造方法过程中，线圈不受压力和温度的影响，并且因此，它们的结构不受这些外部影响。简单的线圈构思在支撑板上是可能的，特别是关于温度传感器和电子元件。经由焊接，实现套管和外壳之间的材料结合连接。不存在诸如粘合剂的中间层。通过消除中间层，可靠地抑制了外壳和套管之间连接的损坏。

有利地，从外壳的第一空腔上的外部布置带有套环的套管，套环超出(相对)第一空腔向外突出，其中在焊接过程中，套管的套环被带进第一空腔中。经由套环，在焊接工艺之前，外壳中套管的精确定位是可能的，从而在焊接过程中，套环可被精确插进外壳的空腔中，这导致制造工艺的简化。

在实施例中，在焊接过程中，套管的套环被压进第一空腔中。经由套管的套环上的压力的施加，套环与外壳的空腔熔融在一起，从而实现外壳的外部的平坦表面，在这种情况下，不需要随后的修整。外壳因此被以与套管平齐地密封的方式封闭。

在一个变形中，在套管的套环导引进入第一空腔之前，第一空腔被设置有步进的内径，以便形成向内突出的肩部。经由外壳的空腔的内径上的肩部，方便焊接过程中套管的套环穿入空腔中，这是因为可以预先确定空腔中套环的精确位置。在这种情况下，在与外壳的焊接之后，套管的套环不仅与外壳的外表面平齐地形成密封的闭合，而且也与肩部，也就是空腔的下边缘平齐地形成密封的闭合。以这种方式，容易预先确定外壳中套管的精确定位。

在进一步的改进中，在外壳的第二空腔前部布置位于外壳中的套管的端部，然后在套管与外壳的焊接过程中所述端部被带进第二空腔中。在套管导引进入外壳的过程中，经由支撑板的开口在外壳中精确定位了套管。由于位于外壳的第一外部上的套环，套管的端部也被定位在外壳中精确地位于形成与第一外壳侧面相对布置的外壳的第二侧上的第二空腔前部。套管的该端部也经由焊接工艺被带进第二空腔，因此外壳在该位置同样进入套管的端部与外壳之间的材料结合的连接处中。

有利地，外壳的第一和第二空腔同时与套管的端部和套环焊接。因此，在单独的加工步骤中形成两个接点，其显著缩短了传感器的制造工艺。