[发明专利]一种手机壳体用铝合金薄带的制造方法无效
申请号: | 201110343113.8 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102383010A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 沈敬栋 | 申请(专利权)人: | 江苏昊达有限责任公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22C1/03;C22F1/047 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 宋松 |
地址: | 214183 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机壳 体用 铝合金 制造 方法 | ||
1.一种手机壳体用铝合金薄带的制造方法,其特征在于,所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成:铁0.40-0.70%、硅0.20-0.50%、锌0.5-1.4%、锆0.05-0.15%、铬0.25-0.35%、镁2.8-3.5%、钛0.25-0.45%、稀土0.10-0.20%,其余为铝;所述方法包括以下步骤:
1)将按上述重量配比备好的各原料纯铝锭、铝铁中间合金锭、铝硅中间合金锭、铝锌中间合金锭、铝锆中间合金锭、铝铬中间合金锭、镁锭、稀土金属锭块加入到熔炼炉中,在750-780℃的温度下进行熔化、精炼、除渣、搅拌后将形成的铝液放入静置炉;
2)在720-740℃的温度下,启用炉外精炼装置和细化剂(铝钛硼)添加装置,在铝液中加入上述比例的钛元素,然后浇注成热轧锭坯;
3)将热轧锭坯进行均质化退火,退火温度为450-480℃,保温时间为5-8小时;
4)将热轧锭坯热轧成4.0-4.5mm厚的板材,所述热轧开轧温度控制在460-490℃,终轧温度控制在320-340℃;
5)将热轧后的板材放在温度为410-430℃的退火炉中,保温2-4小时后取出,冷却至常温;
6)在冷轧机上将热轧并退火后的板材轧制成1.0-1.3mm厚的板材,然后在385-400℃下保温2小时进行中间退火,冷却到常温后再冷轧至0.4-0.6mm的薄带;
7)将冷轧后的薄带进行拉矫、去应力退火、包装入库。
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