[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201110337325.5 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN103096651A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 石发光;赵建周;梁焰 申请(专利权)人: 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;G06F1/16;H01L23/38;H01L35/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其包括底壳及设置于该底壳上的发热元件,其特征在于:该电子装置还包括设置于该底壳上并对应该发热元件的温差电池组件,该温差电池组件包括用于感应该发热元件的温度的第一热电片、用于感应该底壳的温度的第二热电片及电性连接该第一热电片与该第二热电片的导电件。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该发热元件为中央处理器。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:该中央处理器包括远离该底壳的第一表面及与该第一表面相对的且邻近该底壳的第二表面,该第一热电片设置于该第二表面之下,该第二热电片设置于该底壳上并偏离于该中央处理器。

4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于:该第一热电片与该第二热电片的数量相同,且均为多个,多个该第一热电片并排设置,多个该第二热电片并排设置于多个该第二热电片的一侧,并部分重叠。

5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该导电件为异方性导电材料,仅在垂直于该第一热电片或第二热电片的方向导电,从而将多个该第一热电片与多个该第二热电片形成的多个温差电池串联。

6.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:每个该第一热电片包括第一连接端,每个该第二热电片包括第二连接端及从该第二连接端延伸形成的本体,该第二连接端设置于该第一连接端之下,该本体偏离于该中央处理器,该导电件设置于该第一连接端与该第二连接端之间。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:每个该第一热电片还包括从该第一连接端延伸形成的主体,该温差电池组件还包括隔热片,该隔热片设置于该第一热电片的主体与该底壳之间,且该隔热片与该第二热电片的第二连接端相邻。

8.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:该第一热电片的材料为P型半导体热电材料或N型半导体热电子材料中的一种,该第二热电片的材料为P型半导体热电材料或N型半导体热电子材料中的另一种。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于:该第一热电片的材料为碲化锑P型半导体热电材料,该第二热电片的材料为碲化铋N型半导体热电子材料。

10.一种电子装置,其包括底壳及设置于该底壳上的发热元件,其特征在于:该电子装置还包括设置于该底壳上并对应该发热元件的温差电池组件,该温差电池组件包括用于感应该发热元件的温度的第一热电膜层、用于感应该底壳的温度的第二热电膜层及电性连接该第一热电膜层与该第二热电膜层的导电件。

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