[发明专利]一种面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形方法

权利要求书

1.一种面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形方法，其特征在于它包括以下步骤：

1)载入三维模型；

2)通过提取模型顶点信息对模型进行体素化；

3)根据需要的晶格宽度值生成晶格区域和晶格列表，利用宽度优先搜索设置粒子关系，建立晶格与粒子之间的关系，计算每个粒子的初始位置，计算每个粒子下一时刻的速度，根据粒子当前的位置和目标位置的差值计算每个粒子下一时刻的位置，根据晶格区域的平均值计算每个粒子的终止位置；

4)渲染背景，渲染模型；

5)使用同一个网格模型，选择不同的晶格宽度值，在同一高度分别将模型跌落向平面，根据变形的不同程度，选择适合模拟真实金属硬度的晶格宽度值。

2.按照权利要求1所述的面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形算法，其特征在于，在步骤1)中，分别采集三维模型的顶点坐标，顶点法线坐标，三角面片中点的索引信息，载入模型。

3.按照权利要求1所述的面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形算法，其特征在于，在步骤2)中，根据步骤1)中采集的顶点坐标信息，对三维物体进行体素化处理，将物体变为点阵表示。

4.按照权利要求1所述的面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形算法，其特征在于，在步骤3)中，利用宽度优先搜索设置粒子关系，建立晶格与粒子之间的关系，计算每个粒子的初始位置，计算每个粒子下一时刻的速度，计算每个粒子下一时刻的位置，根据晶格区域的平均值计算每个粒子的终止位置。

5.按照权利要求1所述的面向虚拟装配的基于粒子的晶格形状匹配变形算法，其特征在于，在步骤5)中，通过多组对比试验，找到适合模拟真实金属变形硬度的晶格宽度值。