[发明专利]集成PCB UHF RFID匹配网络/天线

说明书

技术领域

本发明涉及集成PCB UHF RFID匹配网络/天线。 

背景技术

在电子工业中，典型地期望能够精确跟踪生产过程中的产品。此外，典型地期望高效且精确地管理产品的生命周期。 

为了在产品的生命周期期间精确地跟踪产品，典型地需要可以容易地记录并提供诸如产品加工历史之类的信息的解决方案。这可以通过在产品上附着独立的标签来完成。目前，条形码是用于独立识别产品的电子工业标准，但是这些条形码缺少记录附加信息的能力。允许存储与产品生命周期相关的信息的解决方案是射频识别(RFID)解决方案。 

因为用于制造的诸如回流工艺、热工艺和化学工艺之类的工艺与RFID标签的使用不相容，所以基于标签的典型RFID解决方案一般不可以用于诸如印刷电路板之类的电子产品。对PCB产品使用RFID解决方案可以通过将RFID直接集成到PCB制造设计中的专用解决方案并使用专用的集成电路(IC)封装来完成。 

发明内容

本发明提供了一种集成PCB RFID集成电路，包括：RFID集成电路，所述RFID集成电路与具有第一多条迹线的多层印刷电路板电耦合，所述第一多条迹线被分布在多层印刷电路板上以形成用于RFID集成电路的多层电感线圈。 

可选地，所述多层电感线圈适合于UHF频率。 

可选地，所述多条迹线包括铝。 

可选地，多层电感线圈与形成偶极天线的迹线的中点电耦合，所述偶极天线附着在多层印刷电路板上。 

可选地，多层电感线圈与形成偶极天线的迹线磁耦合，所述偶极天线附着在多层印刷电路板上。 

可选地，使用谐振槽将RFID集成电路与多层印刷电路板的接地平面电耦合。 

可选地，多层印刷电路板具有两层。 

可选地，多层电感线圈适于提供用于RFID集成电路的阻抗匹配。 

可选地，，所述集成PCB RFID集成电路适于从询问器接收能量。 

可选地，使用金属化过孔将所述多条迹线电耦合到一起。 

本发明还提供了一种用于制造PCB RFID集成电路的方法，包括：提供RFID集成电路；将RFID电路与多层印刷电路板电耦合；形成分布在多层印刷电路板上的多条迹线；以及利用多条迹线形成用于RFID集成电路的多层电感线圈。 

可选地，将多层电感线圈与迹线磁耦合以形成附着在多层印刷电路板上的偶极天线。 

可选地，使用谐振槽将RFID集成电路与多层印刷电路板的接地平面电耦合。 

可选地，多层电感线圈适合于UHF频率。 

可选地，多层电感线圈适于提供用于RFID集成电路的阻抗匹配。 

附图说明

图1a示出了根据本发明的实施例。 

图1b示出了根据本发明的实施例。 

图1c示出了根据本发明的实施例。 

图1d示出了根据本发明的实施例。 

图1e示出了根据本发明的实施例。 

图2示出了根据本发明的实施例。 

图3示出了用于根据本发明实施例的多层电感线圈。 

图4完整地示出了根据本发明实施例的具有多层电感线圈和UHFRFID IC的集成UHF RFID IC。 

图5a-5e示出了制造根据本发明的实施例的步骤。 

图6示出了根据本发明的多层PCB的截面图。 

具体实施方式

根据本发明，实现了印刷电路板的跟踪和识别以及电子设备的跟踪和识别。通过使用全集成超高频(UHF)RFID IC(包括匹配网络)120(参见图1a)可以对配送历史、电子设备的生命周期以及加工历史进行跟踪。