[发明专利]一种卷盘防反控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体生产中卷盘防反控制方法。

背景技术

在半导体器件生产过程中，为防止贴片电子元件的损坏，便于存储和运输，通常将贴片电子元件置于包装载带上，再将置有电子元件的载带卷装在包装卷盘上，其工作过程是这样的：设备将一个空的卷盘装载到卷盘马达上，自动更换卷盘机构会自动找到卷盘上面的载带插入孔，当载带插入孔被找到之后，设备继续运行，载带开始在卷盘上缠绕。目前半导体器件生产过程中存在这样一个问题：设备自动更换卷盘，但是在更换卷盘的时候，不会检测卷盘的方向，如果卷盘方向放反，载带会继续缠绕在卷盘上面，从而导致载带缠绕方向绕反，这样的产品是不合格的，而这样的产品很有可能被送到客户手中，最终导致客户抱怨，公司得重新生产，增加成本，也影响公司的声誉。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的载带相对于卷盘绕反的问题，提供一种卷盘防反控制方法，防止产品载带相对于卷盘绕反。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种卷盘防反控制方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、装载空卷盘，设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去；

步骤二、定位找孔，设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔；

步骤三、检测装置开始检测卷盘方向，若为正确的方向，检测装置输出低电平控制信号并传输到设备控制中心，设备继续运行；若为错误的方向，检测装置输出高电平控制信号并传输到设备控制中心，设备自动卸载方向错误的卷盘，跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去，重复步骤二和步骤三直到正常生产。

其中，所述检测装置包括传感器，用于检测卷盘正反方向，输出对应的高低电平信号；及微处理器，用于读取所述传感器输出的高低电平信号，进行判断处理，若为正确的方向，所述微处理器输出低电平控制信号并传输到设备控制中心，设备继续运行；若为错误的方向，所述微处理器输出高电平控制信号并传输到设备控制中心，设备自动卸载方向错误的卷盘，跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去，重复步骤二和步骤三直到正常生产。

作为优选方案，所述微处理器为单片机、ARM或FPGA，这些都是常用的处理器，市场上都可买到，易获取。

作为优选方案，所述传感器为漫反射式传感器，可以根据卷盘正反面外观结构的不同，将反射光信号转换成对应卷盘正反面的高低电平信号，卷盘正面能反射，反面有镂空，对应区域不能反射。 

其中，所述微处理器读取传感器输出的高低电平信号的时间是这样确定的：在载带插入孔被找到之后，设备继续运行等待载带插入的期间，微处理器读取传感器输出的高低电平信号。因为卷盘除这段短暂时间之外都是随着马达的转动而转动的，传感器的输出信号也会随着卷盘的转动而改变，是不确定的。所以读取传感器的输出信号必须是当卷盘静止的时候，也就是当空卷盘装载上去之后，在找到载带插入孔之后的瞬间。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明根据卷盘正反面外观结构的不同，利用传感器检测卷盘正反面，输出对应卷盘正反面的电平信号，由运行于微处理器中的软件读取传感器输出的电平信号，进行判断处理，如果检测出来卷盘是正确的方向，则设备继续运行，如果设备检测出来卷盘是错误的方向，则设备会自动排除方向错误的卷盘，重新装载一个新的卷盘上去，直到检测到卷盘方向是正确的为止，设备才会继续运转，这样防止产品编带后相对于卷盘绕反，减少不必要的重复劳动，控制精确，彻底杜绝卷盘绕反的发生。

附图说明：

图1为本发明硬件结构框图；

图2为本发明控制方法流程图；

图3a为卷盘反面外观结构图；

图3b为卷盘正面外观结构图；

图4a为卷盘定位后检测到方向错误的卷盘状态图；

图4b为卷盘定位后检测到方向错误的卷盘另一状态图；

图4c为卷盘定位后检测到方向正确的卷盘状态图；

图4d为卷盘定位后检测到方向正确的卷盘另一状态图；

图中标记:1-检测装置，2-传感器，3-微处理器。

具体实施方式

下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。