[发明专利]主机板模块及应用该主机板模块的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种主机板模块。 

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运作速度不断地提高，连带地电脑主机内电子元件的发热功率也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。 

另外，主机板上的电子元件若与人体或其他导电物品接触，可能会让使用者触电或是造成电子元件的毁损。而且更重要的是，主机板所配备的散热装置所产生的气流若没有适当地导引，反而会降低散热效率。 

发明内容

本发明提供一种主机板模块，其具有可拆式的导流结构，导流结构能依据散热需求而改变组合方式及方向提高散热效率，导流结构配置于主机板与盖体之间，其中，导流结构可配置于主机板上，也可配置于盖体上。 

本发明揭示一种主机板模块，包括一主机板、一盖体、多个凸柱以及多个板件。盖体覆盖在主机板上并与主机板形成一第一空间。凸柱配置在第一空间内。板件可拆卸式地组装至凸柱而连结在任意两个相邻的凸柱之间，用于将第一空间分隔成多个第二空间。本发明更揭示一种电子装置，包括一机壳与配置在机壳内的上述主机板模块。 

基于上述，主机板模块通过配置在第一空间内的凸柱以及可拆卸式的板件，可在第一空间内形成多个空气流道，板件并可作为热源的隔热挡板。板件及凸柱能导引散热气流流经需进行散热的电子元件，并将热源所产生的热量局限在局部区域，以利散热气流对其进行散热，因而让主机板模块具有较佳的散热效果。 

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。 

附图说明

图1是依照本发明第一实施例的一种主机板模块的示意图； 

图2是图1的主机板模块的分解图； 

图3是图2的主机板模块中盖体于另一视角的示意图； 

图4A是图3的盖体上板体与凸柱的组装示意图； 

图4B是图4A的板体与凸柱的分解图； 

图5是图1的主机板模块的俯视图； 

图6是依照本发明第二实施例的一种主机板模块的俯视图； 

图7A至图7D分别绘示本发明的一实施例的板件与凸柱于不同组装状态的示意图； 

图8A是依照本发明第三实施例的一种电子装置的示意图； 

图8B是图8A的局部剖视图。 

具体实施方式

图1是依照第一实施例的一种主机板模块的示意图。图2是图1的主机板模块的分解图。图3是图2的主机板模块中盖体于另一视角的示意图。请同时参考图1、图2与图3，在本实施例中，主机板模块100包括一主机板110、一盖体120、多个凸柱130、多个板件140以及配置在主机板110上的多个电子元件150。在本实施例中所示为多个电子元件150，但电子元件150的数量不限。再者，电子元件150可以是南桥芯片、北桥芯片、网络芯片、绘图处理单元、音效芯片、电容、电阻或其他配置在主机板110上的相关者，不在此限。 

此外，盖体120覆盖在主机板110上，并与主机板110形成一第一空间S1。在此，盖体120可覆盖主机板110及其上的电子元件150而提供主机板110一个简洁的外观，甚至盖体120上还可设计适当的花纹、图案或是其他装饰，进一步提升主机板模块100的美观性。此外，在盖体120覆盖主机板110与电子元件150后，使用者也不会因不慎碰触许多尖锐的部分而受伤，而电子元件150也不会接触人体或其他导电物品，也降低使用者触电或是电 子元件150的毁损的机率。 

在一实施例中，电子元件150位于盖体120与主机板110之间的第一空间S1内，故而其在运作时所产生的热量必须加以适当地导引排除，以避免因盖体120阻碍散热而增加主机板模块100的热量负担。再者，上述视为热源的电子元件150，彼此所产生的热量并非完全一致，其会依据主机板模块100的使用情形有所不同。因此，除了上述需将热量进行排除外，尚须考虑如何避免电子元件150所产生的热量相互影响。