[发明专利]一种高散热性能的LED灯有效
| 申请号： | 201110309280.0 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102384385B | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 马国富 | 申请（专利权）人： | 宁波市柯玛士电器实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315171 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 led | ||
1.一种高散热性能的LED灯，包括主体灯壳(1)和灯头(2)， 所述主体灯壳(1)和灯头(2)之间设有连接座(3)，所述主体 灯壳(1)内设有LED灯(5)、印制电路板(4)、铝合金散热盘(7) 和LED驱动电路板组(6)，所述印制电路板(4)的一面设置有所 述LED灯(5)，另一面安装在所述铝合金散热盘(7)上，所述铝 合金散热盘(7)背面设有与LED灯(5)相配的LED驱动电路板 组(6)，所述印制电路板(4)上设有包围所述LED灯(5)的回 光罩(8)，所述灯头(2)与LED驱动电路板组(6)之间设有连 接线(10)，其特征在于，所述的铝合金散热盘(7)朝向印制电 路板(4)的一侧喷涂有镀铜层(71)，印制电路板(4)与铝合金 散热盘(7)紧贴设置且在位于LED灯(5)的散热底板(51)处 开设有导热通孔(41)，导热通孔(41)内设有可将散热底板(51) 和镀铜层(71)固定连接在一起的导热材料(41a)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的LED灯，其特征 在于，所述的导热材料(41a)为锡，铝合金散热盘和镀铜层(71) 之间通过低温焊锡工艺焊接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的一种高散热性能的LED灯，其 特征在于，所述的印制电路板(4)是通过先在铝表面微弧氧化形 成一层氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层而制成的。
4.根据权利要求1或2所述的一种高散热性能的LED灯，其 特征在于，所述的印制电路板(4)为柔性电路板。
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