[发明专利]一种卡合机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种卡合机构。

背景技术

目前的零件组装为了满足组装强度要求及拆解便利性，常采用表面破孔，使用螺丝固定的方式，但电子类商品例如手机等除了考虑其功能外，还需考虑其美观因素，因此，在产品组装时，会尽可能的摈弃需要破孔的螺丝固定的方式，多采用卡勾作为固定机构，然而因为有拆卸需求，其卡合强度不可太大，以避免拆解过程中使用力道过大，破坏塑件外观。这种满足了组装强度的机构却无法满足拆卸便利性的要求。

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提出一种卡合机构，使得该种机构在满足外观无破孔限制条件之下，既能满足组装强度的要求又能满足拆卸便利性的要求。

本发明的目的将通过以下技术方案得以实现：

一种卡合机构，包括上盖，下盖和卡合组件，所述卡合组件包括高磁导率金属薄片，具有记忆回复功能的记忆合金弹簧和卡合块，所述高磁导率金属薄片与所述卡合块之间通过所述记忆合金弹簧固定连接；还包括一组装固定用拆件，所述组装固定用拆件的水平方向上设置有一容置腔，垂直方向上设有一上盖卡槽，所述容置腔与上盖卡槽连通；所述下盖内开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有所述卡合组件，所述第二凹槽内设置有所述组装固定用拆件，所述卡合块穿过所述容置腔进入上盖卡槽内，并在记忆合金弹簧的带动下相对所述容置腔滑动；所述上盖垂直向下设有一与所述上盖卡槽对应的上盖卡勾，所述上盖卡勾上设有一与所述卡合块对应的卡合腔，所述上盖卡勾垂直向下插入所述上盖卡槽内，所述卡合块插入卡合腔，形成卡合机构。

优选的，上述的一种卡合机构，其中：所述卡合块与上盖卡勾的接触面为一对相配合的楔形面，便于上盖卡勾在外力作用下推动卡合块插入。

优选的，上述的一种卡合机构，其中：所述记忆合金弹簧与高磁导率金属薄片之间，所述记忆合金弹簧与卡合块之间采用焊接或者嵌合连接方式固定连接。

一种上述的卡合机构的拆卸方法，在卡合机构处，采用直接加热或使用电磁感应加热高磁导率金属薄片的方式，将热传到记忆合金弹簧，使记忆合金弹簧从正常的舒张状态回复到记忆的压缩状态，从而带动卡合块收缩，释放上盖卡勾，最终使上盖与下盖脱离。

本发明的突出效果为：利用具有记忆功能的记忆合金弹簧，实现了卡合机构在保证组装强度的同时满足拆卸便利的要求，结构简单，使用方便。

以下便结合实施例附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握。

附图说明

图1是本发明实施例1的爆炸结构图；

图2是本发明实施例1的安装第一步的结构示意图；

图3是本发明实施例1的安装第二步的结构示意图；

图4是本发明实施例1的安装第三步的结构示意图；

图5是本发明实施例1的卡合完成的结构示意图；

图6是本发明实施例1的安装第三步的剖视图；

图7是本发明实施例1的卡合完成的剖视图；

图8是本发明实施例1的拆卸时的剖视图。

具体实施方式

实施例1：

本实施例的一种卡合机构，如图1所示，包括上盖1，下盖2和卡合组件3，卡合组件3包括高磁导率金属薄片31，具有记忆回复功能的记忆合金弹簧32和卡合块33，高磁导率金属薄片31与卡合块33之间通过记忆合金弹簧32固定连接，连接方式采用焊接或者嵌合连接方式；还包括一组装固定用拆件4，组装固定用拆件4的水平方向上设置有一容置腔41，垂直方向上设有一上盖卡槽42，容置腔41与上盖卡槽42连通；下盖2内开设有第一凹槽21和第二凹槽22，第一凹槽21内设置有卡合组件3，第二凹槽22内设置有组装固定用拆件4，卡合块33穿过容置腔41进入上盖卡槽42内，并在记忆合金弹簧32的带动下相对容置腔41滑动；上盖1垂直向下设有一与上盖卡槽42对应的上盖卡勾11，上盖卡勾11上设有一与卡合块33对应的卡合腔12，上盖卡勾11垂直向下插入上盖卡槽42内，卡合块33插入卡合腔12，形成卡合机构。卡合块33与上盖卡勾11的接触面为一对相配合的楔形面，便于上盖卡勾11在外力作用下推动卡合块33插入。