[发明专利]一种键盘用超薄全反光迈拉片无效
申请号: | 201110302687.0 | 申请日: | 2011-10-10 |
公开(公告)号: | CN103032819A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 李云涛 | 申请(专利权)人: | 苏州佳值电子工业有限公司 |
主分类号: | F21V7/22 | 分类号: | F21V7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215103 江苏省苏州市吴中区横泾镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键盘 超薄 反光 迈拉片 | ||
技术领域
本发明涉及一种全反光迈拉片,特指一种用在键盘上的超薄全反光迈拉片,属于电脑周边附件技术领域。
背景技术
目前,市场上要求电脑,手机等电子产品越来越薄,同时也要求其具有较好的发光效果,而现有的键盘背光模组比较厚,厚度都在0.05mm以上,普通的印刷技术使得反光片的反光效果不佳,因此严重的制约了电脑、手机的发展。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种厚度较薄,反光较好的键盘用超薄全反光迈拉片。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种键盘用超薄全反光迈拉片,包括全反光迈拉片本体,其特征在于:所述全反光迈拉片本体为SW83G材料制成;所述全反光迈拉片本体为长条形,厚度为0.02~0.045mm。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的一种键盘用超薄全反光迈拉片,采用新型材料SW83G制成,总厚度只有0.03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度,反光效果是普通反光片的2倍。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明的一种键盘用超薄全反光迈拉片的主视图;
其中:1、全反光迈拉片本体。
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
附图1所示的一种键盘用超薄全反光迈拉片,包括全反光迈拉片本体1,所述全反光迈拉片本体1采用SW83G材料制成;所述全反光迈拉片本体1为长条形,厚度为0.03mm;采用一体连印技术,使其反光效果是普通反光片的2倍。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的一种键盘用超薄全反光迈拉片,采用新型材料SW83G制成,总厚度只有0.03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度,反光效果是普通反光片的2倍。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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