[发明专利]载带制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种载带制造装置，特别地，涉及一种对搬运来的带状基材进行压缩成形以制造出具有用于对电子元器件进行收纳的凹部的载带的载带制造装置。

背景技术

在将电子元器件安装于电路基板的装置中，为了容易地供给电子元器件而使用收纳有电子元器件的载带。在专利文献1中公开了一种现有的载带制造装置。

在专利文献1中公开了一种对由上型箱和下型箱搬运来的带状基材进行压缩成形来制造出载带的装置，其中，上述上型箱具有冲头，该冲头形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部，上述下型箱在与冲头相对应的位置上具有缓冲器。图9是从正面观察现有的载带制造装置的上型箱及下型箱时的剖视图。图9所示的上型箱101包括：多个冲头102；对该冲头102进行保持的冲头座103；以及通过弹簧104与冲头座103连接的脱模板105。下型箱110包括：拉模板111；设于与冲头102对应的位置的多个缓冲器112；以及对该缓冲器112进行支承的弹簧113。对由上型箱101和下型箱110搬运来的带状基材120进行压缩成形，从而能制造出具有用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带。

在图9所示的现有的载带制造装置的上型箱101及下型箱110中，形成一个凹部就需要一个冲头102，因此，在形成多个凹部的情况下，需将多个冲头102保持于冲头座103。然而，在将多个冲头102保持于冲头座103的情况下，冲头102向冲头座103的安装作业及拆卸作业很繁琐。因此，通过将具有排列成一列的多根梳刀且使一根梳刀对应于一个凹部的梳形冲头保持于冲头座，从而能使用一个梳形冲头来形成多个凹部。图10是现有的载带制造装置中所使用的冲头的主视图。图10所示的冲头201为五根梳刀202在基部203相连的梳形。通过使用冲头座(未图示)来保持基部203，从而能使冲头201向冲头座的安装作业及拆卸作业变得容易。

专利文献1：日本专利特开平10-029662号公报

然而，当使用图10所示的冲头201在基材的表面上形成多个凹部的情况下，施加于位于箭头A方向(冲头201相对于基材的搬运方向进行相对移动的方向)上的最前列及最后列的梳刀202自身的力比施加于其它梳刀202自身的力大，从而可能会使位于箭头A方向上的最前列或最后列的梳刀202破损。图11是用于说明使用现有的载带制造装置的冲头201在基材的表面上形成多个凹部的结构的示意图。如图11所示，当使用冲头201在基材301的表面上形成多个凹部302的情况下，一旦梳刀202b对基材301进行压缩，就会将基材301的一部分朝前方及后方的梳刀202a、202c的方向压出，由于梳刀202a、202c也会将基材301的一部分朝梳刀202b的方向压出，因此，位于梳刀202b与前方及后方的梳刀202a、202c之间的基材301b、301c会被压缩成高密度(压缩密度较高)。同样地，位于梳刀202c与后方的梳刀202d之间的基材301d也会被压缩成高密度。

一旦梳刀202a对基材301进行压缩，也会将基材301的一部分朝箭头A方向压出，但由于在梳刀202a的箭头A方向上不存在前方的梳刀202，因此，基材301a会被压缩成比基材301b的密度低的低密度(压缩密度较低)。另外，由于梳刀202e对由梳刀202a形成的凹部302再次进行压缩(双穿孔)，因此，即便梳刀202e对基材301进行了压缩，被朝前方的梳刀202d的方向压出的基材301也较少。因此，梳刀202e与前方的梳刀202d之间的基材301e被压缩成压缩密度比基材301b的压缩密度低但比基材301a的压缩密度高的中密度。