[发明专利]一种强制散热的整流模块风道

说明书

技术领域

本发明涉及电力半导体技术领域，具体涉及一种整流模块风道。

背景技术

整流模块的功能实现通常需要多个功率半导体开关器件连接组成，良好的散热结构是保证各功率半导体开关器件精准动作的必要条件，通常的散热结构采用功率半导体开关器件固定连接散热片，封装于壳体内，顶部加装风机的散热结构。这种散热结构组成的风道可以一定程度上实现降低功率半导体开关器件的温度，但不是很有效。

同时其结构若出现功率半导体开关器件故障，则往往不方便更换，造成更换时间成本上升。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种强制散热的整流模块风道，以解决上述技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种强制散热的整流模块风道，包括一气流风道，所述气流风道内设有至少两个晶闸管散热组件，所述晶闸管散热组件包括一晶闸管和用于对晶闸管散热的散热片，其特征在于，所述气流风道分别设有一位于上方和位于下方的开口，其中一个所述开口处设有一促进气流流通的风机，其中另一个所述开口处设有散热模块，所述散热模块与所述风机在所述气流风道间设有利于空气流通的空腔；

所述风机设有吸气口、排气口，所述吸气口朝向所述气流风道的内部，所述排气口朝向所述气流风道的外部。

所述散热模块采用气源热泵的制冷侧热交换器，所述风机设置于所述气流风道的下方，所述制冷侧热交换器设置于所述气流风道的上方。所述制冷侧热交换器与散热片进行热交换实现散热，同时冷空气在重力的作用下向下移动，同时位于气流风道下方的风机朝向制冷侧热交换器吸气，加速空腔内冷空气的向下移动。实现有效散热。所述散热片上设一温度传感器，所述温度传感器的信号输出端连接一控制系统。所述控制系统连接所述气源热泵的控制端。

所述散热模块采用一半导体制冷模块，所述半导体制冷模块连接一用于供电的直流电源，所述半导体制冷模块的一端连接所述直流电源的正极，所述半导体制冷模块的另一端连接所述直流电源的负极。所述风机设置于所述气流风道的下方，所述半导体制冷模块设置于所述气流风道的上方。所述半导体制冷模块利用半导体的帕尔贴效应实现制冷，可以通过改变工作电流的大小来控制制冷温度和冷却速度，调节控制灵活方便。所述半导体制冷模块与散热片进行热交换实现散热，同时冷空气在重力的作用下向下移动，同时位于气流风道下方的风机朝向半导体制冷模块吸气，加速空腔内冷空气的向下移动。实现有效散热。所述散热片上设一温度传感器，所述温度传感器的信号输出端连接一控制系统。所述直流电源连接一电源调节模块，所述控制系统连接电源调节模块的控制端。

所述散热模块采用一水冷模块，所述水冷模块设一进水口、一出水口，所述水冷模块连接一水泵，所述风机设置于所述气流风道的下方，所述水冷模块设置于所述气流风道的上方。所述水冷模块与散热片进行热交换实现水冷散热，同时冷空气在重力的作用下向下移动，同时位于气流风道下方的风机朝向水冷模块吸气，加速空腔内冷空气的向下移动。实现有效散热。所述散热片上设一温度传感器，所述温度传感器的信号输出端连接一控制系统。所述控制系统的信号输出端连接所述水泵的控制端。

也可以所述风机设置于所述气流风道的上方，所述散热模块设置于所述气流风道的下方。

一所述晶闸管散热组件中包括两个所述散热片，两个所述散热片分别为第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片夹紧所述晶闸管；所述第一散热片固定连接一散热片紧固件，所述散热片紧固件设有一轴孔；所述气流风道上还设有一转轴，所述转轴穿过所述轴孔，使所述第一散热片与所述转轴间可转动连接；所述气流风道设有一壳体，所述第二散热片与所述气流风道的壳体可拆卸固定连接。

本发明需要更换晶闸管时，松开连接于所述气流风道的壳体上的所述第二散热片，转动所述第一散热片，所述第一散热片在所述散热片紧固件轴孔与转轴的作用下，带动所述晶闸管散热组件转动到便于更换的位置方便晶闸管更换。

所述气流风道内设有十二个所述晶闸管散热组件，十二个所述晶闸管散热组件通过同一所述转轴连接所述气流风道。

相邻的两个所述晶闸管散热组件的所述散热片紧固件之间设有绝缘环，所述绝缘环套在所述转轴上。

所述第一散热片与所述晶闸管连接处设有容纳所述晶闸管电极的凹槽，所述第二散热片与所述晶闸管连接一侧呈平板状。