[发明专利]一种双层柔性线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板，特别是指一种通过物理压合的方法并借助线路板屏蔽层的结构实现柔性线路板双面电路可以导通的柔性线路板。

背景技术

众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用，在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，柔性电路板(FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

在具体实施的时候柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。

目前，在线路板设计制造领域，柔性线路板的类型越来越多，有多次挠动的滑盖，翻盖FPC，有一次性装配的侧键FPC，转接线FPC，按键FPC，软硬结合线路板等。例如，对于滑盖FPC通常是设计成滑动区域单层，滑动区域外留有双面接地位置。具体来说，在具体实施的时候实现双面或多层线路导通一般采用沉电铜，黑孔等化学工艺制作出，其流程相对来说比较长，花费的制作时间也比较长，对于柔性线路板而言现在都是通过化学电镀的方法来实现上下层地线的导通，这种导通方式不仅耗费能源，且成本相对很高。而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本发明提供一种双层柔性线路板，按照本发明的技术方案在具体生产双层柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到双面导通的成品从而节省了时间并且节约了能源，减少化学溶液污染，降低了成本，另外利用本发明的技术方案可以减少钻孔，沉电铜工序，节约制程时间。由化学方式导通方式转变为物理方式导通，减少了环境污染，而此是为本发明的主要目的。

本发明所采用的技术方案为：一种双层柔性线路板，其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，其中，该线路板基层在具体实施的时候是由聚酰亚胺或聚酯薄膜材料制成的。

该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，在具体实施的时候该铜箔层首先需要进行刻蚀等工艺处理从而得到具体需要的电路而后将该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，该电路部分与该线路板接地金属部分同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上。

该屏蔽层将该线路板基层以及该铜箔层包裹于其中，该屏蔽层包括顶部屏蔽层以及底部屏蔽层，其中，该顶部屏蔽层罩设在该线路板基层顶面的该铜箔层上，而该底部屏蔽层罩设在该线路板基层底面的该铜箔层上，通过该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层将本发明的线路板上的电路与外部环境隔离开来，以达到屏蔽的效果。

该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，该屏蔽区域与该连接区域连接形成一个整体，其中，该屏蔽区域罩设在该铜箔层的该电路部分上，而该连接区域罩设在该铜箔层的该线路板接地金属部分上，在具体实施的时候该屏蔽层整体呈网格状。

该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层，该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中，该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层的该连接区域上分别开设有导通孔，该导通孔与该连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中，该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通，所以通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起，尤其是将该铜箔层的该线路板接地金属部分电连接在一起。