[发明专利]元器件高速分料装置有效
| 申请号: | 201110272673.9 | 申请日: | 2011-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN102294327A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 林琳;缪来虎;卓维煌;李靖鹏;王晨 | 申请(专利权)人: | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/36 | 分类号: | B07C5/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 元器件 高速 装置 | ||
1.一种元器件高速分料装置,包括安装基座、伺服电机一、伺服电机二,其中:
所述伺服电机一通过连接块一连接轴承座一,控制轴承座一运动;伺服电机二通过连接块二连接轴承座二,控制轴承座二运动;
伺服电机一和伺服电机二均安装于所述基座上,两者垂直分布,伺服电机一和伺服电机二的轴线构成的平面与水平面平行;
所述轴承座一和轴承座二内部设有交叉滚子轴承一和交叉滚子轴承二,这两个交叉滚子轴承的内圈分别安装有摆臂一和摆臂二,摆臂一和摆臂二通过一个深沟球轴承连接,构成驱动电机动力连接的耦合装置,实现二维定位,分料硬管恰好可以通过轴承的内圈并固定在摆臂一上。伺服电机一可以驱动摆臂一实现一个方向的角度定位,而伺服电机可以驱动摆臂二实现另一个方向的角度定位,这两个方向的定位最终通过这两个摆臂之间的轴承实现耦合,使得而伺服电机一和伺服电机二可控制分料硬管在球面上的二维运动定位。
2.权利要求1所述元器件高速分料装置,其中所述分料硬管的上部连接有分料软管,分料软管连接收料口,分料硬管通过摆臂一和摆臂二之间连接用的耦合装置的轴承内圈,经过测试分类的元器件经收料口进入分料软管,再经轴承内圈进入分料硬管。
3.权利要求2所述元器件高速分料装置,其中所述元器件包括分料装置还包含有球面矩阵孔块,球面上均匀开设有多个通孔,所述分料硬管出来的元器件进入通孔,然后进入与通孔连接的收料延长软管,最后送至收料筒。
4.权利要求3所述元器件高速分料装置,其中所述伺服电机一和伺服电机二为同一型号;并且分别设置有减速器一和减速器二。
5.权利要求4所述元器件高速分料装置,选择用电机直接驱动。
6.权利要求1所述元器件高速分料装置,所述交叉滚子轴承和深沟球轴承替换为滑动轴承或角接触球轴承。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华腾半导体设备有限公司,未经深圳市华腾半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110272673.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





