[发明专利]照明装置无效

专利信息
申请号: 201110265625.7 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102478172A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 渡元;井上一裕 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V13/02;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种照明装置,其特征在于,具备:

LED模块,具有基板、设置在所述基板上的布线层、以及搭载在所述布线层上的LED封装体;

导光板,设置在所述LED模块的搭载有所述LED封装体的面侧,对于从所述LED封装体射出的光具有透过性;以及

支承体,对所述LED模块和所述导光板进行支承,在支承所述LED模块的部分和支承所述导光板的部分之间设置有反射面,该反射面对于从所述LED封装体射出的光具有反射性,

所述LED模块使搭载有所述LED封装体的面朝向所述反射面,相对于所述反射面相对地倾斜,所述LED模块与所述反射面形成的角度小于90°。

2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,

所述基板具有位于所述支承体侧的第1端部和夹着所述LED封装体位于所述第1端部的相反侧的第2端部,

所述第2端部与所述导光板之间的距离比所述第1端部与所述导光板之间的距离小。

3.根据权利要求2所述的照明装置,其特征在于,

所述LED模块还具有反射部件,

所述反射部件设置在所述第2端部,对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。

4.根据权利要求3所述的照明装置,其特征在于,

所述反射部件在所述基板的厚度方向上的突出高度大于等于所述LED封装体在所述基板的厚度方向上的突出高度。

5.根据权利要求3所述的照明装置,其特征在于,

所述基板形成为矩形板状,

多个所述LED封装体沿所述基板的长度方向排列,

所述反射部件沿所述基板的长度方向延伸。

6.根据权利要求3所述的照明装置,其特征在于,

所述反射部件与所述导光板相接。

7.根据权利要求2所述的照明装置,其特征在于,

所述LED模块还具有第2反射部件,所述第2反射部件设置在所述第1端部,对于从所述LED封装体射出的光具有反射性。

8.根据权利要求7所述的照明装置,其特征在于,

所述第2反射部件在所述基板的厚度方向上的突出高度大于等于所述LED封装体在所述基板的厚度方向上的突出高度。

9.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,

所述LED封装体具有:

第1引线框及第2引线框,配置在同一平面上且相互分离;

LED芯片,设置在第1引线框及第2引线框的上方,一个端子与所述第1引线框连接,另一个端子与所述第2引线框连接;以及

树脂体,将所述LED芯片覆盖,并将所述第1引线框及第2引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分覆盖,使所述下表面的其余部分及所述端面的其余部分露出,

所述第1引线框及所述第2引线框之中的至少一个具有:

底座部,端面被所述树脂体覆盖;以及

悬吊引脚,从所述底座部延伸出,悬吊引脚的下表面被所述树脂体覆盖,悬吊引脚的前端面从所述树脂体露出,

所述树脂体的外形构成所述LED封装体的外形。

10.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,

在所述第1引线框的下表面及所述第2引线框的下表面之中的一个上,在远离另一个的区域中形成有凸部,所述凸部的下表面在所述树脂体的下表面露出,所述凸部的侧面被所述树脂体覆盖。

11.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,

3个所述悬吊引脚分别从所述底座部向相互不同的方向延伸。

12.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,

多个所述悬吊引脚的所述前端面在所述树脂体的相互不同的3个侧面露出。

13.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,

所述底座部不在所述树脂体的侧面露出。

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