[发明专利]连接器支持系统有效
| 申请号: | 201110263332.5 | 申请日: | 2011-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN102544940A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 江峋成 | 申请(专利权)人: | 洛克威尔自动控制亚太业务中心有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R12/71;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;陈炜 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 支持系统 | ||
1.一种用于自动化系统装置的连接器支持系统,包括:
装置壳体,被配置成保持所述印刷电路板,其中连接器耦合到所述印刷电路板;以及
耦合到所述壳体的表面的一个或更多个支持构件,其中,所述一个或更多个支持构件被配置成相对于所述壳体支持所述连接器,并被配置成抵抗趋向于将所述连接器从所述印刷电路板移除的倾覆力。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述一个或更多个支持构件包括在所述壳体内从所述壳体的底表面延伸的梁。
3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述一个或更多个支持构件包括第一支持构件和第二支持构件。
4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述第一和第二支持构件从所述壳体的各侧表面延伸,从而形成至少部分地沿着所述壳体的全高度延伸的一对突脊。
5.根据权利要求3所述的系统,其中,所述第一支持构件和/或第二支持构件从所述壳体的底座并沿着所述壳体的高度朝所述壳体中的开口延伸,所述开口被配置成收纳所述印刷电路板和所述连接器。
6.根据权利要求1所述的系统,包括形成在所述一个或更多个支持构件的末端上的第一附接元件,其中所述第一附接元件被配置成与所述连接器的第二附接元件接合以抵抗一个或更多个支持构件的移动。
7.根据权利要求6所述的系统,其中所述第一和第二附接元件分别包括插针和插座。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或更多个支持构件与所述壳体集成。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或更多个支持构件包括尼龙、聚碳酸酯、不锈钢、或其组合。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或更多个支持构件包括具有被配置成与所述连接器接合并支持所述连接器的水平延伸部和竖直延伸部的梁。
11.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或更多个支持构件使用粘合剂或紧固件被耦合到所述壳体的所述侧表面。
12.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或更多个支持构件被配置成相对于所述壳体支持所述连接器,并且被配置成抵抗当可移除接线板耦合到所述连接器时施加于所述连接器的力。
13.根据权利要求1所述的系统,包括与所述壳体耦合的所述印刷电路板和以悬臂方式从所述印刷电路板的边侧伸出的所述连接器,其中,所述连接器被配置成能够滑动地将可移除接线板收纳到远离所述装置壳体的所述底座打开的连接器插座。
14.根据权利要求13所述的系统,其中所述一个或更多个支持结构被配置成抵抗所述连接器朝所述底座的移动。
15.一种电子装置,包括:
壳体;
布置在所述壳体内的印刷电路板;
耦合到所述印刷电路板的连接器;以及
布置在所述壳体内的支持构件,其中所述支持构件包括沿着基本平行于所述印刷电路板的所述壳体的长度延伸的梁,并且其中,所述梁的接合元件接合所述连接器以使得所述支持构件的移动被所述连接器抵抗。
16.根据权利要求15所述的电子装置,包括沿着所述壳体的长度延伸的附加支持构件,其中,所述附加支持构件包括具有对应接合元件的对应梁,所述对应接合元件被定位为与所述连接器邻近,使得所述连接器朝所述附加支持构件的移动被所述附加支持构件抵抗。
17.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述梁从所述壳体的底座延伸,并且所述接合元件包括从所述梁的末端延伸的第一附接元件,所述第一附接元件被配置成与所述连接器的第二附接元件耦合。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其中所述第一附接元件包括插针,而所述第二附接元件包括插座。
19.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述梁以悬臂的方式从所述壳体的所述底座伸出,或耦合到所述壳体的所述底座或边侧。
20.根据权利要求15所述的电子装置,包括盖,所述盖被配置成与所述壳体耦合以使得所述盖和所述壳体包围所述印刷电路板、所述连接器和所述支持构件。
21.根据权利要求15所述的电子装置,其中,所述支持构件被布置在所述印刷电路板上。
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