[发明专利]载带、载带制造装置及载带的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种载带、载带制造装置及载带的制造方法，特别地，涉及一种具有形成于基材的一侧面并用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带、载带制造装置及载带的制造方法。

背景技术

在将电子元器件安装于电路基板的装置中，为了容易地供给电子元器件而使用收纳有电子元器件的载带。在专利文献1及专利文献2中，公开了现有的制造载带的方法。

在专利文献1中公开了一种在上型箱与下型箱之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带的方法，其中，上述上型箱具有冲头，该冲头形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部，上述下型箱在与冲头相对应的位置上具有缓冲器。图7是现有的载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图7所示的上型箱101包括：多个冲头102；对该冲头102进行保持的冲头座103；以及通过弹簧104而与冲头座13连接的脱模板105。下型箱110包括：拉模板111；设于与冲头102对应的位置的多个缓冲器112；以及对该缓冲器112进行支承的弹簧113。

能在上型箱101与下型箱110之间对带状的基材120进行压缩成形来制造出具有用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带。图8是现有的在上型箱101及下型箱110之间对基材120压缩成形而制造出的载带的剖视图。图8所示的载带121具有多个凹部122和凸部123，其中，上述多个凹部122用于对形成于基材120的一侧面(表面)的电子元器件进行收纳，上述凸部123形成于基材120的另一侧面(背面)。凸部123是在用冲头102形成凹部122时通过将基材120的一部分埋入各个缓冲器112中而形成的。因此，载带121便与形成于基材120表面的各个凹部122相对应地在基材120的背面形成有凸部123。

在专利文献2中公开了一种在上型箱与下型箱之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带的方法，其中，上述上型箱具有冲头，该冲头形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部。图9是现有的载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图9所示的上型箱201包括：多个冲头202；对该冲头202进行保持的冲头座203；以及通过弹簧204与冲头座203连接的脱模板205。下型箱210具有拉模板211，该拉模板211的供基材220放置的面是由一个平面构成的。另外，上型箱201具有未图示的多个冲头202，多个冲头202被冲头座203保持成并列。

能在上型箱201与下型箱210之间对基材220进行压缩成形来制造出具有用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带。图10是现有的在上型箱201及下型箱210之间对基材220进行压缩成形来制造出的载带的剖视图。图10所示的载带221具有多个凹部222，这些凹部222用于对形成在基材220的一侧面(表面)上的电子元器件进行收纳。由于基材220的另一侧面(背面)被由一个平面构成的拉模板211保持，因此，在基材220的表面形成有凹部222之后仍是平坦的。

专利文献1：日本专利特开平10-029662号公报

专利文献2：日本专利特开平10-338208号公报

在专利文献1所公开的制造方法中，为了与形成于基材120表面上的各个凹部122相对应地将凸部123形成在基材120的背面上，需要使用在与冲头102对应的位置上设有缓冲器112的下型箱110，为了缩窄形成于基材120表面的多个凹部122的间距，需要使分开各缓冲器112的壁的厚度减薄。然而，存在以下问题：为了保持下型箱110的强度，在减薄使分开各缓冲器112的壁的厚度这点上也存在限制，不易以较小的间距形成凹部122。另外，还存在专利文献1中公开的下型箱110因需设置缓冲器112、弹簧113等而使包含载带制造装置的成本在内的制造成本增大这样的问题。

此外，在专利文献1所公开的制造方法中，在基材120的表面形成凹部122的情况下，基材120的一部分被埋入缓冲器112中。为了对埋入缓冲器112中的基材120进行搬运，需进行将埋入缓冲器112中的基材120抬起的作业，从而存在无法缩短制造工序并使制造成本增大这样的问题。另外，由于在基材120的背面形成有凸部123，因此，在对基材120进行搬运的情况下，存在凸部123与下型箱110的边界摩擦而产生粉尘这样的问题。