[发明专利]多层印制线路板

说明书

本申请是国际申请日为2004年12月6日，国际申请号为PCT/JP2004/018526，国家阶段申请号为200480026732.2，发明名称为“多层印制线路板”的PCT申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及多层印制线路板，该多层印制线路板具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用前述绝缘层内的导通孔(via hole)进行电连接来构成的积层(build-up)部。

背景技术

以往，对于具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用绝缘层内的导通孔进行电连接来构成的积层部的多层印制线路板的结构，提出了各种结构。例如，在这种多层印制线路板中，当所安装的半导体元件高速导通/截止时，有时产生开关噪音，使电源线的电位瞬时下降，然而为了抑制这种电位瞬时下降，提出了在电源线和接地线之间连接电容器部来进行去耦。作为这种电容器部，在日本特开2001-68858号公报中提出了在多层印制线路板内设置层状电容器部。

然而，在前述公报的层状电容器部中，由于采用由配合有钛酸钡等无机填料的有机树脂构成的电介质层，因而不能充分增大静电电容，在半导体元件的导通/截止频率高达几GHz～几十GHz而容易发生电位瞬时下降的状况下，难以发挥充分的去耦效果。

发明内容

本发明就是鉴于上述课题而提出的，本发明的目的是提供一种能够取得充分的去耦效果的多层印制线路板。

为了达到上述目的，本发明的多层印制线路板具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用前述绝缘层内的导通孔进行电连接来构成的积层部，该多层印制线路板具有：安装部，其在表面安装有与前述布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在前述安装部和前述积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与前述第1层状电极连接的导通孔贯通前述第1层状电极，前述导通孔与前述第1层状电极通过前述导通孔的侧壁和前述第1层状电极的侧壁进行连接，前述安装部具有与前述半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与前述第1层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过前述第2层状电极的棒状端子的数量比与前述第1层状电极同电位的焊盘的数量少，电连接在与前述第2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过前述第1层状电极的棒状端子的数量比与前述第2层状电极同电位的焊盘的数量少。

在该多层印制线路板中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部的高电介质层是陶瓷制的，因而与以往那样配合有无机填料的有机树脂制的情况相比，可提高介电常数，可增大层状电容器部的静电电容。因此，即使在半导体元件的导通/截止频率高达几GHz～几十GHz(例如3GHz～20GHz)而容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。并且，由于连接在与第1层状电极同电位的焊盘上的棒状端子以非接触状态通过第2层状电极的通过孔的数目减少，因而可增大第2层状电极的面积，进而可增大层状电容器部的静电电容。同时，由于连接在与第2层状电极同电位的焊盘上的棒状端子以非接触状态通过第1层状电极的通过孔的数目减少，因而可增大第1层状电极的面积，进而可增大层状电容器部的静电电容。此时，连接在与前述第2层状电极同电位的焊盘上的棒状端子以非接触状态不仅可以通过第1层状电极，而且可以通过第2层状电极。

在本发明的多层印制线路板中，优选的是，前述高电介质层是与前述积层部分开地烧制高电介质材料而制作的，并接合在前述积层部上。由于积层部一般在小于等于200℃的温度条件下制作，因而烧制高电介质材料来做成陶瓷是困难的，因此优选的是，与积层部分开烧制高电介质材料来做成陶瓷。作为这种高电介质层，不作特别限定，然而优选的是，通过烧制例如包含从由钛酸钡(BaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、氧化钽(TaO3、Ta2O5)、锆钛酸铅(PZT)、锆钛酸铅镧(PLZT)、锆钛酸铅铌(PNZT)、锆钛酸铅钙(PCZT)以及锆钛酸铅锶(PSZT)构成的组中所选择的1种或2种或更多的金属氧化物的原料来制作成的。