[发明专利]一种用于整体叶盘抛光的磨头成型方法无效
申请号: | 201110257776.8 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102275144A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 李小彪;史耀耀;董婷;段继豪;张军锋 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710072 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 整体 抛光 成型 方法 | ||
1.一种用于整体叶盘抛光的磨头成型方法,其特征在于:根据成型模具结构,选择碳化硅磨料和树脂材料制成成型模具体;模具体为四层台阶状的长方体,每层台阶表面呈长方形,从高到低的台阶上依次设置从小到大四种尺寸的腰鼓形模槽,腰鼓形模槽沿模具体各层台阶面上长度方向均匀分布,并位于宽度方向的中心线上,每层台阶上的腰鼓形模槽尺寸相同;腰鼓形模槽的两个侧壁为矩形面,底部是与矩形面平滑相接的抛物面,抛物面两端与矩形面相切;模具体两端的最高和最低台阶上钻有螺纹孔,螺纹孔轴线位于该层台阶长度和宽度的对称中心;抛光磨头的径向端面与模具体宽度方向端面平行,抛光磨头的竖直中心线与腰鼓形模槽中心线重合。
2.根据权利要求1所述的整体叶盘抛光的磨头成型方法,其特征在于:所述的矩形面的长度等于抛光磨头的直径,宽度为抛光磨头半径的二分之一。
3.根据权利要求1所述的整体叶盘抛光的磨头成型方法,其特征在于:所述的抛物面最低端与台阶上表面的距离等于抛光磨头的半径。
4.根据权利要求1所述的整体叶盘抛光的磨头成型方法,其特征在于:所述的模具体底部沿长度方向中心线上设置有两个定位销孔,定位销孔轴线距模具体边缘的距离为模具宽度的十分之一。
5.根据权利要求1所述的整体叶盘抛光的磨头成型方法,其特征在于:所述的腰鼓形模槽凹面上铣削有细纹。
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