[发明专利]热熔治具的热熔柱结构在审
| 申请号： | 201110256537.0 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102962995A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘智伟;刘成敏 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热熔治具 热熔柱 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热熔治具的热熔柱结构，用于将一螺母热熔植入一塑胶件内，该热熔柱的上端固接于热熔治具的上模板上，其主体下端为圆柱体结构，其下端面为圆截面，该圆截面与该螺母上表面的大小相适配，其特征在于：该热熔柱的下端圆截面上向外设有一定位凸起结构。
2.根据权利要求1所述的热熔治具的热熔柱结构，其特征在于：该热熔柱的下端圆截面上的定位凸起结构为圆柱状。
3.根据权利要求2所述的热熔治具的热熔柱结构，其特征在于：该定位凸起结构的直径小于所要热熔植入塑胶件的螺母的内径。
4.根据权利要求1、2或3所述的热熔治具的热熔柱结构，其特征在于：该定位凸起结构的高度小于所要热熔植入塑胶件的螺母的高度。
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