[发明专利]雨传感器有效

专利信息
申请号: 201110256437.8 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102385074A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 托比阿斯·海尔特;佛克马尔·雷贝尔 申请(专利权)人: 尚飞公司
主分类号: G01W1/14 分类号: G01W1/14;G01N27/22;G01N27/06
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张杰
地址: 法国克吕斯市F*** 国省代码: 法国;FR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 传感器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于检测湿度或液体的雨传感器。

背景技术

雨传感器被用于检测是否下雨,和/或雨量的大小,从而根据检测的结果来触发相应动作。例如,雨传感器可以用于检测是否开始下雨,万一下雨可以自动关闭房屋的窗户,或启动卷闸,或外部的百页窗。

雨传感器通常包括不能与水或其它待检测的液体接触的电子部件。

发明内容

本发明提出一种雨传感器,制造简单,低成本,能够有效地对电子部件和雨传感器的其它部件进行保护,使其不被液体损坏,比如,雨水。

为实现上述发明目的,本发明的一种雨传感器,具有防水的壳体,其四周封闭,包括下壳体和与其分离的上壳体,其中,所述下壳体和所述上壳体沿壳体分割线相互连接从而构成所述壳体;所述上壳体包括MID部件,尤其所述上壳体本身作为MID部件,其包括采用非导体材料制成的基体,所述基体的形状体现了所述上壳体的外部形状;还具有若干个采用导体材料制成的传感器导体元件,所述传感器导体元件设于所述基体上和/或所述基体内,所述传感器导体元件构成了至少部分用于检测湿度的传感元件。

此处,MID部件一词表示采用MID(Molded Interconnected Devices,中文为“模塑互连装置”)技术的部件,即,一个具有集成导体结构的模塑部件,也可以是一种注压互连装置(Injection-Molded Interconnected Device)。集成在作为MID部件的上壳体上的传感器导体元件至少构成部分传感元件。然而,采用MID技术的雨传感器的全部传感元件可以与作为MID部件的上壳体部件一体成型。作为MID部件的上壳体的基体采用塑料制成,所述塑料可以为热塑性塑料,该材料不受天气影响,如,可以防水,对入射的太阳辐射不敏感等。传感器导体元件可以是至少部分结构由金属制成,比如,铜,可以用于形成导电通路,或者传感元件的电极。

上壳体作为MID部件,其中,在所述MID部件内集成有部分的传感元件,或全部集成于其内部的传感元件,由于所述上壳体的构造,上壳体的外表面,即,构成壳体表面的上壳体表面可以同时作为传感面和受湿面,从而使雨传感器能检测是否有液体落于所述传感面上,和/或落于雨传感面上的液量的多少。将上壳体和传感元件集成于单一的部件内可以有效地防止液体的浸入,比如,防止雨水浸入壳体。例如,作为传感面的上壳体外表面可以为一体成型结构且无开口,其上壳体与传感元件间不须设密封件。由于密封连接件,尤其是位于雨传感器受湿面的密封件,往往会导致液体浸入到壳体中,本发明所提出的雨传感器可以有效地防止液体浸入到所述壳体中。另外,上述部件的集成构造可以减少用于构成雨传感器的单一部件的数量,从而实质性地简化了雨传感器的制造。

密封件,比如,硅胶块和密封圈等,可以设于上壳体和下壳体间用于更好地防止液体对壳体的浸入。然而,为了实现上述目的,上壳体和下壳体也要沿壳体分割线或壳体连接线形成一种曲径式密封。

根据本发明的实施例,所述下壳体呈桶状,具有由于其形状而形成的开口,所述壳体分割线延所述开口延伸,所述开口被所述上壳体采用密封的方式闭合。所述开口为近似圆形结构。

部分传感元件或其它部件,比如雨传感器的电子部件,被容纳于由桶状结构所形成的腔体中。另外,通过向外弯曲的桶状结构可以提高壳体的刚性和稳定性。

根据本发明的实施例,作为MID部件的所述上壳体为圆顶状,具有自所述下壳体延伸的凸曲率。由于其向外的弯曲的凸起形状,壳体的刚性或稳定性得到了提高。另外,这种形状确保了液体能从上面流走,比如,雨水可以从作为传感面和受湿面的上壳体外表面上流走。MID技术尤其适用于实现上壳体的圆顶状结构和弯曲传感面的成型。另外,上壳体其它的形状通过此技术也可以很容易的成型。

根据本发明的实施例,所述传感器导体元件一体成型于作为MID部件的上壳体的外表面上,且传感器导体元件表面具有漆层;或一体成型于作为MID部件的所述上壳体的内表面上。另外,所述雨传感器优选为包括与传感器导体元件连接的评估单元,且所述传感器导体元件间由于湿度变化而导致的电容量的变化可以通过所述传感器导体元件来检测。因此,在这种情况下,传感器导体元件用于构成电容的电极,作为容性传感元件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尚飞公司,未经尚飞公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110256437.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top