[发明专利]光学部件和光学模块无效
申请号: | 201110252390.8 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102401967A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 田添稔 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H04N5/335 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 部件 模块 | ||
相关文件的交叉引用
本申请包含与2010年9月9日向日本专利局提交的日本专利申请JP2010-202330中公开的相关主题并要求其优先权,将其全部内容通过引用并入此处。
技术领域
本发明涉及一种用于摄像装置对摄像对象等摄取图像的光学部件,还涉及一种包含所述光学部件的光学模块。
背景技术
在数码静物相机、便携式电话机等装置中装配并包含称为图像传感器的摄像元件的光学模块已投入实用中。在所述光学模块中,例如,在绝缘基板中安装有摄像元件,在摄像元件上设有例如透镜镜筒的光学部件。针对具有上述配置的光学模块提出了一种结构,即,在光学部件和绝缘基板之间的空间被分隔壁等密封,以便防止异物等侵入摄像元件上方的空间中。例如,在日本专利特开2005-191660号公报中公开了上述结构。在摄像元件上方的空间形成为密封空间的情况下,例如,当为切片(singulation)而切割基板时,即使因切割基板等而产生了灰尘,仍可以防止异物侵入设置于摄像元件上方的空间中或设置于摄像元件的入射光的光路上的光学部件。
同时,研究出一种方法以作为光学模块的制造方法,其中,摄像元件形成于半导体基板的表面上,并且光学部件相对于基板而定位并层叠于该基板上,随后,将基板切片成用于各个元件的像素。而且,在上述制造方法中,半导体基板和光学部件之间的空间形成为摄像元件上方的密封结构。通过该结构,在切割半导体基板时,可防止异物侵入所述元件上方的空间中并防止异物附着于光学部件等。
然而,如果摄像元件上方的空间形成由光学部件或分隔壁围成的密封结构,那么该光学部件或分隔壁有时会由于密封空间等中的气体在回流时的膨胀而受到损坏。当发生这种损坏时,会出现摄像元件和光学部件之间的位置偏移等,从而导致光学模块的制造中产量的降低。
因此,需要实现一种用于光学部件和光学模块的结构,该结构可防止异物侵入摄像元件上方的空间或侵入在摄像元件的入射光的光路上设置的光学部件,并且可防止热在回流等时所造成的损坏。
发明内容
因此,本发明提供一种可防止异物侵入光路上的空间并可防止制造过程中的产量降低的光学部件和光学模块。
根据本发明的一个实施方式,提供了一种光学部件,该光学部件包括:第一基板;第二基板,其与所述第一基板相对;接合元件,其用于将所述第一基板和所述第二基板以彼此间隔的关系接合在一起,从而在所述第一基板和所述第二基板之间设置有空间;以及多孔部件,其设置于所述接合元件中,所述第一基板和第二基板中的至少一个由光透射部件形成;所述空间由所述接合元件和所述多孔部件封闭。
根据本发明的另一实施方式,提供了一种光学模块,其包括:安装基板;摄像元件,其设置在所述安装基板的光入射侧的一面上;光学部件,其具有在所述摄像元件的入射光的光路上设置的光透射部件;隔离物,其用于将所述安装基板和所述光学部件以彼此间隔的关系接合在一起,从而在所述摄像元件和所述光学部件之间设置有空间;以及多孔部件,其设置于所述隔离物中,所述空间由所述隔离物和所述多孔部件封闭。
在光学部件和光学模块中,基板之间或光学部件与摄像元件之间的空间由接合元件和多孔部件封闭。因此,可以防止异物侵入所述空间中。而且,由于多孔部件用于形成封闭空间,故空气、水蒸汽等可以在光学部件的空间和外部之间通过多孔部件而流通。因此,可防止受封闭空间中的气体作用而导致的内压升高所引起的其他可能的损坏。结果,可以防止制造过程中的产量的降低。
总之,通过所述光学部件和光学模块,可以防止异物侵入光路,并且可以防止制造过程中产量的降低。
根据以下说明和所附的权利要求书并参照附图,本发明的上述及其它特征和优点变得更加明显,其中,以类似的附图标记表示类似的部件或元件。
附图说明
图1A~1E、图2A~2G、图3A~3F为图示光学部件的制造方法的不同步骤的示意图;
图4A和图4B分别为示意性地表示根据本发明的第一实施方式的光学部件的配置的截面图和分解立体图;
图5A~5C为图示根据本发明的第一实施方式的光学部件的制造方法的连续步骤的示意截面图;
图6A和图6B分别为示意性地表示根据本发明的第二实施方式的光学部件的配置的截面图和分解立体图;
图7A~7D为图示根据本发明的第二实施方式的光学部件的制造方法的连续步骤的示意截面图;
图8A和图8B分别为示意性地表示根据本发明的第三实施方式的光学部件的配置的截面图和分解立体图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110252390.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:岩石三轴压缩声发射试验系统
- 下一篇:分布式激光甲烷监测系统