[发明专利]一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法

权利要求书

1. 一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法：其特征在于：先对单晶硅短棒端面检测，要求端面平整度小于0.3mm，再用胶水涂覆在端面上将短棒粘接，粘接后加压固化 ，再对拼接棒进行开方、端面研磨、滚磨，检验合格后再将拼接棒在切片工作舱内切割成单晶硅片。

2.根据权利要求1所述的一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法：其特征在于：所述拼接棒在切片前，用夹具将拼接棒粘接在树脂条上，固化后在树脂条（6）另一面均匀涂上胶，将树脂条平行设置在粘料板（3）上，粘料板固定在夹具上，利用设置在粘料板长度方向上的调节螺杆（1）调整拼接棒在粘料板上的水平位置，使拼接棒长度方向与粘料板长度方向偏离一个角度，角度为在0.5-2°，使拼接棒（4）与切割线成垂直切割变成拼接棒与切割线成非垂直切割，待完全固化后，再将粘料板连同拼接棒固定在切片工作舱内进行切片。