[发明专利]电极组件、包括其的二次电池及其制造方法无效
申请号: | 201110245117.2 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102386371A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 李亨鲁 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01M4/02 | 分类号: | H01M4/02;H01M4/04;H01M10/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 组件 包括 二次 电池 及其 制造 方法 | ||
1.一种电极组件,包括正板、负板以及位于所述正板与所述负板之间的隔板,所述正板和所述负板的每个包含通过施加活性材料到至少一个表面而形成的活性部和省略所述活性材料的未施加部,
其中从所述正板的活性部和所述负板的活性部的至少之一延伸的侧部用无机涂覆层涂覆。
2.如权利要求1所述的电极组件,其中所述无机涂覆层在所述正板或所述负板的纵向方向上覆盖所述侧部。
3.如权利要求2所述的电极组件,其中所述无机涂覆层完全覆盖所述活性部。
4.如权利要求3所述的电极组件,其中所述无机涂覆层覆盖所述未施加部的一部分。
5.如权利要求1所述的电极组件,其中所述无机涂覆层包括干燥的无机陶瓷材料。
6.如权利要求5所述的电极组件,其中所述无机陶瓷材料包括从氧化铝、氧化锆和氧化铝-氧化锆混合物选出的至少一种的陶瓷粉末。
7.如权利要求6所述的电极组件,其中所述陶瓷粉末为所述无机陶瓷材料的重量的约7%或更小。
8.如权利要求5所述的电极组件,其中所述无机陶瓷材料具有在约1cps至约500cps之间的干燥前的粘度。
9.如权利要求1所述的电极组件,其中所述无机涂覆层具有在约1μm和约15μm之间的厚度。
10.一种二次电池,包括:
电极组件,包括正板、负板以及位于所述正板与所述负板之间的隔板,所述正板和所述负板的每个包括通过施加活性材料到至少一个表面而形成的活性部和省略所述活性材料的未施加部,其中从所述正板的活性部和所述负板的活性部的至少之一延伸的侧部用无机涂覆层涂覆;
正接头和负接头,分别连接到所述电极组件的所述正板和所述负板;以及
壳,容纳所述电极组件。
11.一种制造二次电池的方法,该二次电极包括电极组件,该电极组件具有正板、负板以及位于所述正板与所述负板之间的隔板,该方法包括:
施加活性材料到所述正板和所述负板的至少一个表面的一部分,以形成活性部和省略所述活性材料的未施加部;
将所述正板或所述负板切割成期望的尺寸;以及
在从所述正板的活性部和所述负板的活性部的至少之一延伸的侧部上施加无机涂覆层。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述切割和所述施加无机涂覆层同时进行。
13.如权利要求11所述的方法,其中所述切割和所述施加无机涂覆层依次进行。
14.如权利要求11所述的方法,其中所述无机涂覆层被施加为在所述正板或所述负板的纵向方向上覆盖所述侧部。
15.如权利要求14所述的方法,其中所述无机涂覆层被施加为覆盖整个所述活性部。
16.如权利要求15所述的方法,其中所述无机涂覆层被施加为覆盖所述未施加部的一部分。
17.如权利要求11所述的方法,其中所述切割通过切割机进行。
18.如权利要求11所述的方法,其中所述无机涂覆层通过辊涂覆器件施加。
19.如权利要求18所述的方法,其中所述辊涂覆器件包括多个辊涂覆器件。
20.如权利要求18所述的方法,其中施加所述无机涂覆层包括施加包含无机陶瓷膏的浆料并干燥该浆料。
21.如权利要求20所述的方法,其中所述无机陶瓷膏被提供在辊涂覆器件的一部分中。
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