[发明专利]电子标签

说明书

技术领域

本发明属于ETC行业、电子技术、设备制造行业，具体涉及一种电子标签。

背景技术

符合ISO-7816标准规范以及PBOC安全规范的安全模块(SAM)以及嵌入式安全模块(ESAM)在多个领域均有很大的作用，特别是对于所有需要身份认证、数据加密/解密、安全存储、通讯保密、软件防盗版等较高数据安全要求的产品和应用系统，ESAM都可以发挥其独到的安全控制作用。其主要作用有：1)身份双向认证、2)数据加密解密、3)交易数字签名、4)分散密钥导出、5)内部分散密钥、6)传输线路保护、7)电子钱包支付和8)安全数据存储等。

安全模块之所以安全是因为它能够有效防止大多数的破解方法，除了软件算法本身保证安全外，硬件也具有一定的安全特性。一般地，包括但不限于以下安全特性：1)具有电压检测模块，对抗高低电压攻击；2)具有频率检测模块，对抗高低频率攻击；3)具有多种检测传感器、高压和低压传感器、频率传感器、滤波器、脉冲传感器、温度传感器，这些传感器具有传感器寿命测试功能；4)总线加密功能，具有金属屏蔽防护层，当探测到外部攻击后，内部数据自毁。

安全模块具有非常高的安全特性，使攻击者无法攻击，从而保证安全。自毁机制也做了最坏的打算，从而使攻击者即使最后攻破了防线得到的也是无效数据。

这种硬件安全机制虽然很安全，但是正常用户的使用环境如果不小心符合了安全模块的破坏环境的特点，但用户并不是想破解，此时将会发生不可挽回的后果，用户最后只能更换一个安全模块。

一般情况下，产品一旦使用了安全模块，则设备厂商希望用户固定使用该模块，不可在不同用户之间自由更换，因为安全模块内部可能包含了用户的信息，后台系统可能会根据用户信息采取不同的运算策略。如果安全模块自由更换则会影响系统的运行。此时设备厂商会采用ESAM。ESAM是贴片器件，产品出厂后用户要更换安全模块的难度加大，减少了运营商的风险。

在以上综合措施下，由于用户有不能交易的风险而减少了拆卸更换标签的动机。但是，这种ESAM在安装在电子标签时仍然存在防拆漏洞，例如攻击者把电子标签的外壳打开，在没有把ESAM从电子标签主板上拿下来的情况下，用电烙铁把ESAM焊下来，则防拆机制不起作用，攻击者仍能较轻易地拆卸及更换，影响正常的交易运作。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种电子标签，能够有效地防止攻击者将ESAM从电路板卸下，或者如果攻击者将ESAM从电路板卸下时，能够立刻启动有关的防拆机制。

这种电子标签，包括主电路板，设置在所述主电路板上的嵌入式安全模块，所述嵌入式安全模块具有防拆点，所述电子标签内具有防拆腔，所述防拆点被隐藏在所述防拆腔内。

优选地，所述防拆腔由所述主电路板和塑封在所述嵌入式安全模块表面的壳体构成，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。

优选地，包括连接器和模块电路板，所述嵌入式安全模块封装在所述模块电路板上，所述模块电路板通过所述连接器可拆卸地连接在所述主电路板上；所述防拆腔由所述模块电路板和塑封在所述嵌入式安全模块表面的壳体构成，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。

优选地，包括连接器和模块电路板，所述嵌入式安全模块封装在所述模块电路板上，所述模块电路板通过所述连接器可拆卸地连接在所述主电路板上；所述防拆腔的腔壁，由所述主电路板、所述连接器和所述模块电路板构成。

优选地，所述嵌入式安全模块，封装在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面，所述防拆点为所述嵌入式安全模块的引脚。

优选地，当所述嵌入式安全模块的高度大于所述连接器的高度，所述主电路板上设有缺口，所述防拆腔的腔壁中的主电路板部分，为主电路板上的缺口部分。

优选地，所述嵌入式安全模块，封装在所述模块电路板上的与所述主电路板相背离的一面，所述电子标签包括设置在所述模块电路板上、将所述嵌入式安全模块盖住的盖子，所述防拆点为所述盖子的引脚，所述盖子的引脚，穿过所述模块电路板上设置的穿孔而设置在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。

优选地，所述盖子的引脚，其末端弯折而贴合在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。

优选地，所述盖子的引脚，被加焊固定在所述模块电路板上的与所述主电路板相对的一面。

优选地，所述盖子由铁形成。