[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 201110234415.1 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102938997A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 王翔 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置。

背景技术

现有技术中,为给一主板上的电子元件,如CPU,进行散热,通常紧贴该电子元件的上方安装一散热器,通过四螺丝或压杆将该散热器固定于主板。然而,采用上述方式固定散热器时,散热器极易出现倾斜而导致电子元件与散热器之间形成间隙而无法充分接触,进而影响散热性能。

发明内容

鉴于以上,有必要提供一种安装稳固、方便的散热装置。

一种散热装置,包括可固定于一电路板上的一底座及水平转动地装设于该底座的一散热器,该底座的中部设有一穿槽,该散热器包括一底板及凸设于该底板顶部的若干散热片,该底板的底部凸设有一收容于该底座的穿槽内的凸块。

相较现有技术,当该底座固定于一电路板上,并使一发热电子元件正对该底座的穿槽时,只需将该散热器水平转动地装设于该底座,即可使该散热器的凸块的底部充分接触发热电子元件,其可避免散热器在安装过程中或安装后发生倾斜而与发热电子元件不充分接触的问题。

附图说明

图1是本发明散热装置的较佳实施方式的立体分解图。

图2是图1的另一方向视图。

图3是图1的组装过程图。

图4是图1的立体组装图。

主要元件符号说明

散热器10底板12散热片14嵌套板15凸块16凸台162卡块165缺口17底座20基板21穿槽213凸起25台阶面253定位孔256钩扣部26弹片261穿孔271锁固件30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

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